5G 通訊推升需求，GaAs 射頻元件 2020 年新一波成長動能顯現

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院報告指出，由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求，逐漸以 GaAs 晶圓做為元件的製造材料，加上隨著 5G 布建逐步展開，射頻元件使用量較 4G 時代倍增，預料將帶動 GaAs 射頻元件市場於 2020 年起進入新一波成長期。

拓墣產業研究院指出，由於射頻前端元件特性，包含耐高電壓、耐高溫與高頻使用等，在 4G 與 5G 時代有高度需求，傳統如 HBT 和 CMOS 的 Si 元件已無法滿足，廠商便逐漸將目光轉移至 GaAs 化合物半導體。而 GaAs 化合物半導體憑藉本身電子遷移率較 Si 元件快速，且具有抗干擾、低雜訊與耐高電壓等特性，因此特別適合應用於無線通訊中的高頻傳輸領域。

由於 4G 時代的手機通訊頻率使用範圍已進展至 1.8~2.7GHz，對傳統 3G 的 Si 射頻前端元件已不敷使用，加上 5G 通訊市場正步入高速成長期，其使用頻段也將更廣泛（包含 3~5GHz、20~30GHz）， 因此無論是 4G 或 5G 通訊應用， 現行射頻元件都將逐漸被 GaAs 取代。

若以目前市場發展來看，受到 2018 年下半年受到手機銷量下滑、中美貿易戰影響，衝擊 GaAs 通訊元件 IDM 廠營收表現，預估 2019 年 IDM 廠總營收將下滑至 58.35 億美元，年減 8.9%。然而，隨著 5G 通訊持續發展，射頻前端元件使用數量將明顯提升，如功率放大器（PA）使用量，由 3G 時代的 2 顆、4G 的 5~7 顆，提升至 5G 時代的 16 顆，將帶動 2020 年整體營收成長，預估 GaAs 射頻前端元件總營收將達 64.92 億美元，年增 11.3%。

整體而言，隨著各國持續投入布建 5G 基地台等基礎設施，預估在 2021、2022 年將達到高峰，加上射頻前端元件使用數量較 4G 時代翻倍，將可望帶動 IDM 大廠 Skyworks（思佳訊）、Qorvo（科沃）新一波營收成長動能，而台廠射頻代工製造業穩懋、宏捷科及環宇等，也將隨著 IDM 廠擴產而取得訂單，逐漸擺脫營收衰退的陰霾。

（首圖來源：shutterstock）