MoneyDJ新聞 2017-11-27 12:42:58 記者 萬惠雯 報導
鈦昇營運展望
1.今年出貨遞延 以致前三季每股虧損0.69元
2.本季雷射機台可望通過驗證
3.明年出貨可望轉順 營運盼有較大幅成長
4.產品具有技術領先以及性價比高的優勢
5.可望迎台灣封測/代工業者本土採購的趨勢
6.長期盼切入中國半導體市場
設備廠商鈦昇(8027)今年因設備機台出貨遞延，導致前三季每股虧損0.69元，惟第四季在客戶驗證的進度可望有所突破，本季鈦昇雷射切割機台可望通過驗證，明年出貨可望轉順，營運盼有較大幅成長，且鈦昇產品具有技術領先以及性價比高的優勢，可望迎先進半導體製程以及台灣業者本土採購的趨勢，推動明年成長動能。
鈦昇目前主要的生產基地在高雄，台北也有軟板相關製造，而在大陸地區，鈦昇在東莞和無錫擁生產據點，在上海也設有銷售和服務據點。
鈦昇旗下產品主要應用在包括半導體、軟板、LED以及面板領域，產品包括雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等等。
鈦昇半導體設備今年出貨本來頗為看好，主要是晶圓級雷射切割機台等產品，但因為驗證期拉長，出貨的時間點遞延，導致於前三季每股虧損0.69元，前10月營收年衰退也達6.33%。
而展望第四季，鈦昇旗下產品Wafer Marker可望在今年底到明年初獲得台灣半導體大廠驗證，而晶圓級的雷射切割機台也可望於年底前通過驗證，於2018年正式出貨，有助於推升營收以及毛利率表現。而SiP封裝的先前已有出貨經驗，可望在明年第一季再度拉貨，可望應用在美系消費性品牌產品。法人估計，若第四季鈦昇可及時出貨，本季有機會回到獲利表現。
市場認為，雷射切割運用在半導體先進製程將成為趨勢，最主要是因為在3C產品輕薄短小趨勢下，晶圓也愈來愈薄甚至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓破脆，雷射切割可達到短時間內快速以及精準的切割，可迎未來先應封裝的製程應用所需。
以市場趨勢而言，除了雷射切割的趨勢外，台灣本土的半導體代工以及設備大廠本土化採購的需求，鈦昇產品可望部份取代目前的國際大廠，且性價比也相對高，長期來看，中國政府大力投資半導體，對半導體的設備需求增溫，而鈦昇的設備品質又高於當地業者，可望迎中國半導體的商機。目前鈦昇相關的設備競爭對手包括日本的DISCO、荷蘭的ASM以及美國的ESI等等。
資料來源-MoneyDJ理財網