「強強聯手，併購勝麗後的同欣電將會是擁有全球最大{{{CMOS}}}影像感測器（CIS）產能的封測廠，」國巨集團董事長陳泰銘在2019年底同欣電宣佈併購勝麗時，這樣驕傲的說。
同欣電成立於1974年，主要生產微電子多晶模組、及以陶瓷電路板為基礎的厚膜與多重晶片模組，其LED用陶瓷基板全球市占率高達70～80%。
然隨市場上的成長動能逐漸從智慧型手機轉移到汽車產業，過去同欣電在影像感測器封裝主要鎖定手機市場，為跨入車用影像感測封裝市場，因此看上勝麗，併購目的就是要全力進攻車用CIS領域。
同欣電總經理呂紹萍在今年3月法說會表示，CIS封測分成4個階段：晶圓測試（CP）、晶圓重組（RW）、組裝及成品測試（FT），同欣電的強項在CP及RW，而勝麗的優勢則是組裝跟FT，兩家廠商的結合能提供更完整的解決方案，看好需求，同欣電2020年第3季也擴充了RW產能、預期每月新增5～6萬片產量，整體產能將上看15～16萬片，使同欣電成為全球第3大CIS封測廠，產能僅次於SONY、三星。
同欣電
- 成立：1974年
- 主要產品：陶瓷基板、影像感測器封裝、混合模組與特殊封裝、高頻無線通訊（RF）模組
- 產業地位：全球CMOS影像感測器（CIS）產能最多
根據市調機構IC Insight的報告分析，CMOS自2011年起全球出貨量及銷售額已經連續8年刷新歷史高，預期成長趨勢將持續至 2023年，屆時出貨量、銷售額將分別上看95億顆、215億美元（約合6,020億新台幣）。
其中又以汽車系統的應用將成為CMOS影像感測器成長最快的領域，預估2023年銷售額將上升至32億美元（約合896億新台幣），佔該年市場總銷售總額15%，年複合增長率（CAGR）為29.7%。
攤開同欣電2020年的財報可以發現，營收組合為陶瓷基板佔22％、影像感測器封裝佔49％、混合模組與特殊封裝佔20％，而高頻無線通訊（RF）模組則佔7％，外界都相當好奇擁有全球最大CIS代工產能的同欣電在車用電子的優勢是什麼？
「合理的要求是訓練、不合理的要求是磨練，」呂紹萍用了一句當過兵的男生都很有感的話，來形容同欣電過去從車用客戶的溝通中所學習到的成長。
他進一步表示，目前團隊透過多年對於車用客戶合作的經驗，累積了大量的資訊，能透過系統性的方式將製程參數訂定出一個範圍，並提供Design Guideline（設計建議）給車用客戶，「如果用錯的方式可能耗費3～6個月的時間，」同欣電利用收集的參數讓模擬系統能更加精準，加速客戶開發下一代新產品的速度，「其實車用CIS困難點就是藏在這些細節裡面。」
展望未來的發展，呂紹萍表示今年同欣電仍將維持健康的成長，毛利率預估將可達到25～30%，而三大產品線：陶瓷基板、影像感測器及混合積體電路，都將會有比去年成長的表現，唯獨高頻無線通訊模組客戶訂單能見度不高，對接下來的表現相對保守。
責任編輯：蕭閔云