瞄準 AI 發展！賀利氏電子材料解決方案推動先進封裝革新，100% 再生金屬永續產品更加速企業邁向淨零碳排

一年一度的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9 月 4 日盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，並於南港展覽館一館四樓 L0400 攤位，首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，還能通過創新技術，加速全球半導體產業邁向淨零未來。

全球第五個創新實驗室設於新竹，平均每年協助在地企業完成 40 次以上零組件、材料等測試

根據研究機構 Statista 報告，全球 AI 晶片市場將從 2023 年的 230 億美元成長到 2030 年的 1,500 億美元，對於快速上升的需求也帶來了晶片製造的封裝良率、散熱等挑戰，對此賀利氏積極推動材料與技術創新，致力於開創半導體、電子產業製造的新局面。

賀利氏電子半導體全球負責人陳麗珊（Li-San Chan）表示：「台灣作為半導體產業技術與製造的重要市場，更是推動全球 AI 產業發展的重要推手，賀利氏全球的第五個創新實驗室就設在新竹，平均每年協助在地整合元件製造、封裝測試代工廠等企業完成 40 次以上零組件、材料等測試，更與台灣企業攜手合作研發新產品。接下來我們也將持續新技術、推動綠色製程，引領半導體產業發展。」

滿足高密度接點互連、異質晶片整合，賀利氏電子有效解決先進封裝中焊接不完整缺陷

隨著異質整合與系統封裝（SiP）需求的增加，先進封裝廠商普遍面臨尺寸縮小和焊接不完整的缺陷問題，而賀利氏電子研發出新型 Welco AP520 T7 號粉水溶性印刷錫膏，應用於覆晶封裝和表面黏著（SMD）焊盤，透過一體化印制有助於簡化 SiP 封裝加工步驟，減少材料成本進而降低資本支出。此錫膏更在最小 90µm 的細間距（55µm 鋼板開孔和 35µm 開孔間隔）中展現絕佳脫模效能，能夠降低因基板翹曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，進而提高封裝元件的密度，縮小整體封裝的大小。

此外，在進行超細凸塊間距倒裝晶片焊接和球柵陣列（BGA）封裝焊接過程中，賀利氏電子的 AP500X 水溶性零鹵素黏性助焊劑則藉由卓越的潤濕性，適用於各種焊盤，不僅能有效去除 OSP 銅焊盤上的 OSP 層，也成功解決了冷焊、爬錫、晶片移位、孔洞等缺陷問題。AP500X 也適用於小於 90µm 的細間距的應用裡面。

100% 回收與再生材料產品，加速企業達成淨零碳排目標

隨著全球淨零碳排目標以及歐盟 2040 年碳排量減少 90% 時程逼近，企業更是加緊腳步採用綠能、推動綠色製程。爲此，賀利氏電子内部擬定了永續發展策略，預計在 2030 年碳排量減少 42%。今年 7 月份，賀利氏電子正式加入了 Semiconductor Climate Consortium (SCC)， 此舉亦體現了賀利氏電子對永續發展的重視與承諾。在業務方面，賀利氏電子則提供 100% 再生金製成的鍵合金線和 100% 再生錫製成的 Welco 錫膏系列產品，有效降低碳足跡更加速企業達成永續目標。

在 SEMICON Taiwan 展會期間，賀利氏電子攤位也將展示最新先進封裝、永續的解決方案，現場更設有巨大彈珠台等趣味互動並可現場兌換冰淇淋，歡迎業界先進在 SEMICON Taiwan 期間來到賀利氏電子攤位（南港展覽館一館四樓 L0400）了解更多詳情。

（本文訊息由賀利氏電子提供，內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供，可寄至：pr@fusionmedium.com，經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。首圖來源：賀利氏電子。 ）

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