聯發科於 Computex 展前發表首款 5G 毫米波平台「天璣 1050」，同時展示旗下包括行動通訊的天璣（Dimensity）、寬頻連網 Filogic、平板與 Chromebook 的迅鯤（Kompanio），以及智慧電視 Pentonic，還有應用在 AIoT 的 Genio 等系列產品線，其中天璣主打旗艦定位的天璣 9000 與輕旗艦的天璣 8100 / 8000 ，並且公開展出未來會在台灣上市、搭載天璣 8100 的 realme GT Neo3。
天璣 8100 採用台積電 5 奈米製程技術，而 realme GT Neo3 是全球首款搭載該平台的 5G 手機，提供 80W 標準版與 150W 光速閃充版，雖然 3 月底已在中國開賣，印度市場也於 4 月底發表，但是真正的國際版還未正式發表，因此 realme GT Neo3 目前尚未在中國、印度以外的市場販售。此次聯發科展示天璣 8100，同時展出 realme GT Neo3，也讓這款手機首度在台灣公開亮相。
據了解，realme GT Neo3 已於 5/19 取得 NCC 認證，擁有雙賽道條紋設計的版本，未來也會在台灣上市，由於手機通過認證，預期不用再等太久，有望在近期引進，不過確切上市時間與規格版本仍要等待 realme 方面公布。
針對手機平台成長狀況，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，今年主要來自於 5G 手機出貨量成長及切入旗艦機市場，除了更多採用天璣 9000 的旗艦機型將上市，天璣 8000 系列的高階機型已銷往中國及歐洲、印度及東南亞國家等多個地區。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全提到，天璣 9000 預計第二、三季會有高達 6 款以上的旗艦機型推出，上半年以中國市場為主，下半年則是海外市場為重心；另外，第二季起會有更多採用天璣 8100 / 8000 的高階手機，預計會有高達 10 款以上。
