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理財

Transphorm與偉詮電子合作推出氮化鎵系統級封裝器件,支援多功率等級

三嘻行動哇 Yipee!

發布於 04月25日14:56

氮化鎵(GaN)功率半導體供應商 Transphorm 與適配器 USB PD 控制器積體電路公司偉詮電子推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件(SiP),與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP 一起,組成首個基於 Transphorm SuperGaN 平臺的系統級封裝氮化鎵產品系列。

新推出的兩款SiP器件型號分別為WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C,集成了偉詮電子的高頻多模(准諧振/穀底開關)反激式PWM控制器和Transphorm的150毫歐和480毫歐SuperGaN FET。

兩款新的器件與USB PD或可程式設計電源適配器控制器配對即可提供整體適配器解決方案,還可提供 UHV穀底跟蹤充電模式、自我調整OCP補償和自我調整綠色模式控制等功能。

終端產品製造商想方設法開發物料(BOM)成本更低、但同時又具備靈活、快速充電、和更高功率輸出的新型適配器。此外,針對許多應用場景,製造商還希望提供具有多個埠和/或多種連接類型的更為通用的充電器。而所有這些方案,產品外形都要做到更小、更輕。

Transphorm常閉型d-mode SuperGaN 技術平臺的主要優勢包括:同類最佳的穩固性(+/-20V的柵極裕度和4V的抗擾性)及可靠性(FIT失效率<0.05),且功率密度比矽器件高50%。偉詮電子精簡的SiP設計,利用了上述GaN器件優勢以及自身的創新技術,打造出一款近乎隨插即用的解決方案,縮小外形尺寸的同時,加快設計速度。

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圖片及資料來源:美國商業資訊、Transphorm、偉詮電子

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