鈦昇搭晶片異質整合趨勢商機,冀Q2轉盈

MoneyDJ理財網 發布於 06月03日03:24

MoneyDJ新聞 2020-06-03 11:24:18 記者 新聞中心 報導

鈦昇(8027)近幾年專注於發展晶圓級封裝(WLP)與系統級封裝(SiP)、軟性印刷電路板(FPC)等領域,成功打入日月光(3711)供應鏈,PCB軟板部分也有進展,另外,近期更傳出高階封裝機台獲英特爾採用,法人看好鈦昇第二季有望單季轉虧為盈。
鈦昇今年首季合併營收3.24億元,年增2.75%,營業損失0.21億元,虧損幅度已較去年同期明顯收斂,稅後淨損0.17億元,每股淨損0.21元。

展望後市,由於5G及高效能運算(HPC)晶片的異質整合已成主流趨勢,鈦昇表示,雷射與電漿等微加工將會是未來半導體設備的趨勢,而公司已完成產品布局,同時也獲半導體大廠下單採用。法人指出,隨著近期疫情緩解,客戶重啟拉貨動能,將帶動第二季營運,鈦昇第二季獲利可望轉盈。

資料來源-MoneyDJ理財網

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