華碩ROG Phone二代拆機 確認機身鋁片不支援主動散熱

手機王 更新於 2019年10月18日05:34 • 發布於 2019年10月18日05:32 • 布小白

華碩 ROG 遊戲手機 ROG Phone II,整體延續前一代主視覺設計,打造科技風格外型;同樣保留鋁製散熱片規格,但上面的出風口從兩個縮減成一個,面積也比上一代還小很多。近日,國外 YouTube 頻道 JerryRigEverything 取得 ROG Phone II 進行拆機,檢視內部設計。除了新的散熱系統,ROG Phone II 整體大致延續前代功能排列設計;其康寧大猩猩玻璃玻璃背板與右側的鋁製散熱片,都以黏性相當強黏黏膠固定,但還算好拆卸。 

華碩ROG Phone二代拆機 確認機身鋁片不支援主動散熱

影片顯示,ROG Phone II 的鋁製散熱片內部有一個塑膠墊片,疑似是怕鋁片變形才會如此設計;而鋁製散熱片下方並無直接接觸主板,或是其他散熱機制,中間還隔了一個固定板,雖然固定板有開了幾個散熱挖孔,幫助熱氣散出,這也確認散熱片並不支援主動散熱功能,這可能就是華碩會同時推 AeroActive II 空氣動力風扇的原因;上面的通風孔也被認為可能有防水不佳的疑慮。

▲ROG Phone II 拆機影片顯示,內部設計也大致延續前代,除了新散熱系統,較大改變在於 NFC 感應晶片黏在玻璃背板內側。
ROG Phone II 採用 GameCool II 冷卻系統,內建 3D 均熱板;拆機影片顯示 3D 均熱板的確如官方所公布,夾在螢幕與主板中間;但對比官方發表會投影片,其實中間還夾了個電池,所以 3D 均熱主板除了能散螢幕熱能,也能同時排解電池熱氣;3D 均熱板雖然內部有些許空間,但並沒有液體,所以不是液冷散熱設計。

華碩ROG Phone二代拆機 確認機身鋁片不支援主動散熱

▲ROG Phone II 發表會上曾公布 GameCool II 冷卻系統細節。

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