日月光明年關燈工廠將達15座 2年後全面實施至中低階製程

anue鉅亨網 更新於 2019年09月20日10:19 • 發布於 2019年09月19日10:18
日月光明年關燈工廠將達15座 2年後全面實施至中低階製程
右起為日月光集團副總經理洪志斌、日月光自動化暨工程資訊處資深處長陳俊銘。(鉅亨網記者林薏茹攝)

日月光投控 (3711-TW) 旗下封測大廠日月光半導體,持續投入關燈工廠與智慧工廠建設,8 年前已投資 50 億元,並在 5 年前成功回收建置成本,今年底前將有 9 座關燈工廠,明年更可達到 15 座,由於目前以高階製程工廠為主,2 年後也將全面導入中低階製程工廠。

日月光自動化暨工程資訊處資深處長陳俊銘表示,目前關燈工廠以高階製程為主,因此都集中在高雄廠區,包括覆晶封裝、晶圓凸塊、系統級封裝、晶圓級封裝、扇出型封裝等,主要應用包括車用電子、物聯網、醫療、高速運算、應用處理器等領域,其中以車用電子居多。

日月光從 8 年前開始投入智慧工廠建設,投資金額達 50 億元,內部目標設定為每打造一座智慧工廠或關燈工廠,可在 2 至 3 年內,成功回收投資成本,而之前投入的 50 億元,也已在 5 年前成功回收。

陳俊銘指出,今年底前高雄廠區將會有 9 座關燈工廠,而明年更可達到 15 座,屆時關燈工廠覆蓋率,將占高雄廠區總坪數的 25%,且整體而言,明年智慧工廠數量將超過 20 座。

陳俊銘表示,目前關燈工廠以高階製程為主,導入智慧製造將可提升至 2 倍的生產效率,近來已評估朝中低階製程推進,預估 2 年後,將全面實施到包括中壢廠區、矽品中科等廠,但中國廠區目前暫不考慮。

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