今年半導體產值年減13%、10年來最大衰退 明年走出谷底

安心比iCompare 更新於 2019年10月18日07:22 • 發布於 2019年10月18日07:00 • Jimmy
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全球市場研究機構TrendForce今(18)日舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,預估今年半導體產業出現10年來最大衰退,產值估計年減約13%;展望明年,在5G、AI、車用等需求持續增加與新興終端應用的助益下,半導體產業將逐漸走出谷底。

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TrendForce今日提出2020年半導體產業發展契機與挑戰,預估今年半導體產業產值年減約13%,從IC設計、晶圓代工與OSAT三大面向來觀察,晶圓代工受惠於7奈米製程技術發展與相關產品加速導入市場,較能抵抗產業逆風帶來的負面衝擊。

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展望2020年,在5G、AI、車用等需求持續增加與新興終端應用的助益下,半導體產業將逐漸走出谷底。台灣晶圓代工與OSAT產業的全球占比超過五成,IC設計產業位居全球第二,預期在產業復甦與終端應用日漸多元的趨勢下,台灣廠商有望掌握先機,進一步鞏固台灣在全球半導體產業的地位。

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以AI來看,各大手機晶片供應商皆聚焦AI算力表現,因此明年的決勝關鍵,取決於各大晶片廠的AI加速單元,例如聯發科的APU、高通的DSP與華為的達芬奇等在AI算力的表現以及執行效率高低等。

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5G手機應用則是因為全球手機市場已經進入成熟期,導致晶片業者的競爭加劇,所以收購、投資成為提升晶片方案競爭力的必要手段。車用方面,由於今年未有大廠發布新一代產品線,加上7奈米的良率逐漸提升,明年7奈米是否有機會進入車用晶片市場,將是極為重要的觀察指標。

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TrendForce表示,整體來看,為延續摩爾定律,相關業者正努力加快先進製程的開發速度,時程規劃也逐漸清晰,預期將持續帶動產業發展並刺激需求。
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業界看好5G帶入新活水,今年多家廠商搶推5G手機展示研發實力。 路透

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