〈鴻海法說〉半導體將攻3D封裝 SoC將隨8K、車用發展逐漸發酵

anue鉅亨網 更新於 2019年11月15日02:28 • 發布於 2019年11月13日23:00
〈鴻海法說〉半導體將攻3D封裝 SoC將隨8K、車用發展逐漸發酵
鴻海今日召開法說會,左起為副董事長李傑、董事長劉揚偉、財務長黃德才、投資人關係協理楊俊翰。(鉅亨網記者彭昱文攝)

鴻海 (2317-TW) 半導體布局外界高度關注,董事長劉揚偉強調,3-5 年內不會進入製造與手機處理器領域,將朝 3D 封裝、IC 設計方向走,產品應用涵蓋驅動 IC、電源 IC,至於系統單晶片 (SoC) 則將隨 8K、車載等趨勢應用逐漸發酵。

劉揚偉重申,鴻海 3-5 年內,要從勞力密集發展至腦力密集、技術密集,因此半導體領域不會進入重資產製造領域,發展將配合集團電動車、智慧醫療、機器人等 3 大應用。

不過,他強調,未來也不會進入手機處理器應用,因為手機年複合成長率已放緩,此時進入市場,鴻海及現有供應商都不會有好處。

劉揚偉表示,鴻海半導體一個軸線將朝封裝發展,集團過去在面板級封裝 (PLP) 累積一定經驗及合作夥伴,PLP 可看成是 SMT 的縮小版,將對未來製造業帶來很大的變化,未來也會朝 3D 封裝發展。

此外另一個軸線,劉揚偉表示,IC 設計將以售價 2 美元以下的小 IC 為主,目前有驅動、電源應用 IC,而大顆的 SoC 則以 8K、車載等應用為主,還預計隨趨勢應用帶動,布局將逐步顯現。

至於其他新事業方面,劉揚偉表示,電動車不會進入整車生產,聚焦在平台、模組,造車會交由客戶負責,另外,他也透露,明年可望進入至會穿戴裝置的領域,如 AR 智慧眼鏡等。

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