台積電(2330)股價再創新高，今年大漲47％！張曉強：進入半導體黃金時代「沒看過這麼興奮的存在」

作者 : 譚偉晟

圖片 : 台積電提供

「我可以很有信心的講，今天台積電在應用EUV（極紫外光微影設備）的生產力方面，是第一的。」週四（5/23）在新竹舉辦的2024年台灣技術論壇，台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，台積電有著業界最強的半導體製程實力，他以台積電先進製程為例，「台積電是第一個把EUV帶入七奈米HV（高壓）製程。」

技術論壇上，由台積電亞太業務處長萬睿洋登台揭幕，他在致詞中指出，隨著AI應用中大語言模型的擴大佈署，「我們需要更強的運算能力、更好的能源效率。」這驅動著市場對台積電先進製程、先進封裝的需求倍增。

▲台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，AI帶動先進製程與先進封裝的需求快速增加(攝影／蕭芃凱)

以台積電三奈米製程為例，台積電晶圓18B廠資深廠長黃遠國說明，台積電的三奈米製程產能將比去年增加三倍，「2017年到2019年，大約一年蓋1、2個廠。」他接著說，今年台積電有7個新廠正在興建，「兩個二奈米基地、兩個封裝廠，還有兩個國外的廠，同時在進行。」

AI賦能世界 是半導體產業最好的時機

產能快速擴大，源自於客戶的需求增加，當中的關鍵便是AI。「AI賦能世界，而且是我們（半導體產業）一個最好的時機。」台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清指出，為了滿足客戶對AI高效能、低功耗的需求，採用先進封裝、整合HBM（高頻寬記憶體）成為首選，這也讓台積電與EDA（墊子設計自動化工具）、委外封測廠的合作日趨緊密，攜手打造能共同服務客戶的平台。

包含日月光、矽品、艾克爾(Amkor)等封裝大廠，都已參與該平台、與台積電共同服務客戶。張曉強接著補充，由於先進封裝中HBM是重要項目，因此台積電與主要記憶體供應商「都有非常緊密的關係，像是SK（海力士半導體）就是走在前面，我們跟SK就有邏輯跟HBM整合的過程。」

先進封裝之外，先進製程的推進也在持續。張曉強指出最重要的就是預計2026年量產的A16製程，「這是進入埃米時代的開始」。他說明，該製程結合創新的背部供電技術，「我們會拿到更多效能上的好處。」他也指出在2D新材料的探索、新的電晶體結構CFET（互補式場效電晶體）的研發，都在持續。

但製造工藝技術的領先外，能夠快速提升晶片製造良率的能力，也是技術論壇強調的台積電優勢。從關鍵指標EUV Move（晶圓移動）來看，黃遠國展示相較於2019年，「現在EUV Move已經成長兩倍。」更多的EUV Move意味著能累積更多的經驗，藉此更快的提升製程良率的表現。

張曉強指出，目前世界上所有的AI晶片，「都是採用台積電最領先的技術、加上先進封裝。」鎖定AI需求，張曉強樂觀看待台積電跟隨趨勢的成長，「（半導體產業）從未看過（ＡＩ）這樣令人興奮的存在，我們正進入（半導體產業的）黃金時代。」受惠AI浪潮，台積電股價今日再度飆漲，早盤最高漲到877元新天價，市值達22.74兆元，今年以來漲逾47%，股價與市值雙雙再創新高。

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