蓋一座晶圓廠台、美、新加坡、歐洲要多久？美媒揭曉答案：美國38個月最久

德國無塵室技術領導廠商Exyte建議，為了與台灣進行有效競爭，美國和歐洲必須簡化法規許可流程、優化施工技術。（圖片來源／信傳媒編輯部）

隨著各國競相建設新晶圓廠，半導體產業正快速擴張。據美國科技新聞媒體《Tomshardware》報導，德國一家公司Exyte表示，在台灣建造一座晶圓廠大約需要19個月，但是在美國建造一座晶圓廠需要整整38個月的時間。

美國蓋晶圓廠速度為全球最慢

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台積電建廠時間只有美國一半，原因是在美國，申請晶圓廠每一段工程許可，需要耗費很長時間，而且在美國蓋晶圓廠，工人不是全天24小時、1周7天施工。

Exyte專門從事晶片生產廠等高科技設施建設的領先工程、建築和設計，這家德國半導體廠房及無塵室技術領導廠商Exyte在國際半導體產業協會（SEMI）的戰略研討會上高度讚賞台灣的優勢。

根據Exyte統計，台灣的晶圓廠建設僅耗時約19個月，其次是新加坡和馬來西亞，需要23個月。歐洲晶圓廠的建造耗時34個月，最後是美國最慢，耗時38個月。

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台灣建廠最有效率，最主要原因是台灣主管機關的許可流程簡化，並且工地工人全天候施工，但是美國和歐洲主管機關得審核與批准曠日廢時，工地也不是全天候施工。美國已經頒布法律，免除部分美國晶圓廠的聯邦環境評估，但這顯然不足以跟上台灣的進度。

美國蓋晶圓的成本為台灣2倍

蓋廠成本也有很大差異。 Exyte表示，儘管設備成本差不多，但是在美國建造一座晶圓廠的成本大約是台灣的兩倍。這種差異源自美國較高的勞工成本、普遍的監管要求以及供應鏈效率低下。

此外，Exyte的高階主管布拉希茲（Herbert Blaschitz）讚揚，台灣的勞工經驗豐富，因此台灣建築商需要的詳細藍圖較少，因為工人熟悉流程的每一個步驟，從而加快晶圓廠建造工程的完工速度。

台灣擁有完善的供應鏈，經驗豐富的勞工，以及高效的監管流程，為了與台灣進行有效競爭，美國和歐洲必須簡化法規許可流程、優化施工技術，以及採用數位對映（digital twins）等先進規劃工具。

布拉希茲建議採用「虛擬調試」（virtual commissioning），也就是說，在晶圓廠真正動工之前，先創建工廠的數位模型，這樣可以儘早發現潛在問題，降低成本和環境影響，同時提高速度和效率。

一座無塵室安裝2,000台工具

現代半導體生產設施無論是規模或投資金額都十分龐大。布拉希茲在SEMI產業戰略研討會上讚揚台灣的優勢，他表示，建造一座尖端晶圓廠例如英特爾、三星或台積電經營的晶圓廠，需要超過200億美元的投資金額，其中僅結構體本身就需要40至60億美元之間。

根據布拉希茲介紹，晶圓廠的建造過程歷經3,000萬至4,000萬個工時，使用83,000噸鋼材、5,600英里的電線和785,000立方碼的混凝土。

一座典型的晶圓廠包括一座4萬平方米的無塵室，其中安裝2,000台用於光刻、沉積、蝕刻、清潔和其他操作的製造工具，每一種工具都需要大約50個單獨的公用設施和流程連接。

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