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結論與建議
日月光投控(3711)第一季EPS為2.96元，獲利優於預期。對2022年營收逐季走揚的看法不變，第二季營收將成長8%，毛利率趨勢向上，預估第二季EPS為3.1元。日月光看好2022年所有產品線的成長幅度，將可達產業平均成長的2倍以上。預期日月光的傳統打線封裝成長超過10%、先進封裝成長超過25%、測試成長超過20%、車用封測成長50%。市場預估日月光投控2022年EPS約13元，將配發每股現金股息7元，股息殖利率超過7%。目前本益比僅7倍多，加上具高股息題材，建議逢低買進。
日月光為全球第一大半導體封測廠
日月光投控為日月光與矽品於2018年合併所成立，為全球第一大的半導體封測廠，全球封測市佔率高達30%。日月光投控的主要業務包含半導體的前段晶圓偵測(CP)、後段封裝、成品測試(FT)等，半導體封測的主要客戶有聯發科、博通、高通、蘋果等；子公司環旭則提供電子代工服務(EMS)，EMS的最大客戶為蘋果。2021年的營收比重為封裝服務48%、測試服務9%、電子代工服務42%。
日月光第一季獲利優於預期
日月光投控第一季營收1,443億元，季減16%，年增21%。第一季為日月光的傳統淡季，因封測業務的工作天數較少，封測營收季減9%，年增14%；SiP系統封裝則因大客戶蘋果的出貨高峰已過，EMS營收季減25%，年增28%。
日月光第一季的封裝與測試的產能利用率維持在80—85%的高檔，毛利率19.7%，較前季增加近1個百分點，稅後淨利129億元，年增52%，單季EPS為2.96元，獲利優於市場預期。
日月光第二季營收成長8%，毛利率向上
日月光表示，儘管智慧型手機與PC的終端需求有趨緩跡象，但高效能運算、伺服器、網通、車用電子的需求仍舊強勁，對2022年營收逐季走揚的看法不變，預期公司整體第二季營收將成長6--9%，毛利率趨勢向上。
預估日月光第二季營收1,550億元，季增8%，年增22%，無論是半導體封測業務、EMS業務的營收均較前一季成長，其中封測營收成長10%，EPS業務營則成長4%。毛利率則受惠產能利用率提升，封裝與測試的產能利用率接近85%，預估第二季的毛利率為20%，單季EPS為3.1元。
日月光2022年EPS高達13元
日月光對2022年展望樂觀，營收趨勢逐季往上，看好日月光繼2021年營收大幅成長20%後，2022年營收可再成長14%至6,500億元，主要看好原因為：1) 帶動半導體大成長的四大產業趨勢，包含高效能運算、5G換機潮、電動車與物聯網的需求依然十分強勁；2)日月光挾著封測市占率30%的規模經濟優勢，在高階封測市場的市佔率持續提升；3)半導體IDM大廠專注於新產品的開發，加速封測業務委外的趨勢；4)由於高階製程的IC開發成本大增，小晶片(Chiplet)趨勢日漸成熟。全球第一大封測廠日月光長期投資各種高階封裝技術，包括覆晶封裝、扇出型封裝、2.5D、3D IC等封裝技術，在未來小晶片的開發過程中，將扮演重要的角色。
日月光看好2022年所有產品線的成長幅度，將可達產業平均成長的2倍以上。預期日月光的傳統打線封裝成長超過10%、先進封裝成長超過25%、測試成長超過20%、車用封測成長50%。市場預估日月光投控2022年EPS約13元，將配發每股現金股息7元，股息殖利率超過7%。目前本益比僅7倍多，加上具高股息題材，建議逢低買進。
