圖/shutterstock
全篇財報數字依循非美國通用會計準則（non-GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。
*科林研發會計年度為FY23Q1: 2022/07-09；FY23Q2:2022/10-12；FY23Q3: 2023/01-03；FY23Q4: 2023/04-06，依此類推
科林研發為全球第4大半導體設備供應商
科林研發Lam Research(LRCX)成立於1980年加州，2022年為全球第4大半導體設備廠(前三大分別為應用材料(AMAT)、艾司摩爾(ASML)、東京威力科創(OTCPK:TOELF))。世界知名半導體大廠多為科林研發的客戶，前三大客戶分別為三星、SK 海力士、台積電(2330)，三者分別貢獻科林研發10%以上的營收。
依部門別來看，科林研發主要可以分為半導體系統部門及客戶服務部門:
半導體系統部門(FY2022 營收占比66%):
為出售蝕刻、薄膜沉積、清洗、測量等設備之收入，為公司主要營收來源。
FY2022記憶體相關設備營收占比約60%，邏輯與晶圓代工設備營收佔比約40%
，其中以NAND Flash相關產品占比最高。
客戶服務部門(FY2022 營收占比34%)
提供備品、服務、設備升級、Reliant(非先進製程設備銷售)等收入。
公司預期物聯網、3D封裝、車用將會帶動更多非先進製程的機器的銷售，將會是部門未來重要成長動能。
資料來源: 科林研發
科林研發專攻蝕刻設備
IC製造與沖洗相片原理相似。首先在晶圓片上鋪薄膜，如製作相片，接下來塗光阻劑、曝光、顯影，目的是為將電路圖轉錄到晶圓片上，相當於將底片上的圖案轉印到相片上，再透過蝕刻畫出方才轉錄的圖案。最後加入其他物質，及藉由「退火」的程序改變離子排列方式，才能讓晶圓片呈現理想的物理及導電特性。
資料來源: CMoney整理
IC製造過程中主要的設備有薄膜沉積設備、曝光機、蝕刻機、離子植入機、及檢測設備，設備廠各有所長。科林研發專攻蝕刻機、應用材料強項是薄膜沉積及離子植入設備、艾司摩爾以曝光機見長、科磊擅長檢測設備。
蝕刻又可分為乾式、濕式、及原子層蝕刻( ALE )，其中原子層蝕刻可以一次移除一個原子厚度的薄膜，能夠更精準控制蝕刻的深度，是未來發展的趨勢。
註:
深黃色代表該廠商在此產品市占率最高
膚色代表該廠商有推出此產品，但市占率不一定為最高
資料來源: CMoney整理
因製程特性，科林研發較易受到記憶體景氣不佳負面影響
記憶體製程和邏輯晶片製程大同小異，但記憶體通常希望能把溝槽刻深刻窄，才能創造更多介電層，如此一來也能增大記憶體的容量(可以想成挖一個比較深的地下室，能裝更多東西)。又NAND Flash(為一種記憶體晶片)堆疊的層數多，美光、三星、SK海力士均推出200層以上3D堆疊NAND Flash的產品。也因為較高的層數，對於蝕刻的深度、精準度有更高的要求，因此以蝕刻為產品主力的科林研發和專攻薄膜沉積的應用材料相比，記憶體營收占比較高。
然而近來因記憶體產業景氣下滑幅度相對嚴重，多家記憶體大廠紛紛削減資本支出，SK海力士預期2023年將下修幅度達7-8成、美光則是預估砍半，反觀台積電下修幅度僅2-3成，因此預期與記憶體景氣相關度較高的科林研發未來營運將受到較多負面影響。
資料來源: 科林研發
資料來源: 科林研發
註: 應用材料財報表達方式: FY23Q1：2022年11月 –2023年 1月、FY23Q2：2023年2月 –2023年4月、FY23Q3：2023年5月 –2023年7月、FY23Q4：2023年8月 –2023年10月，依此類推
美國半導體設備管制短期恐重傷科林研發
科林研發主要銷售地區為亞太地區，FY2021中國營收占比為35%，營收占比最高，中國的重要客戶是長江存儲，該公司的128層NAND Flash是中國最先進的晶片。然而在美國擴大對中國的半導體設備管制後，NAND Flash 128層以上製程設備被下緊箍咒，FY2022中國營收占比降至31%。
科林研發表示預計2023西元年中國營收占比將明顯降低，預計受到影響的金額約20-25億美元，相當於科林研發FY2022營收的 11.5-14.5%，比起應用材料目前預估最高僅影響10%營收(以應用材料FY2022營收計算)，並且應用材料表示比例有望再降低至5.5%，相形之下，科林研發受傷較重。
FY23Q2科林研發營收、稀釋EPS創下新高
科林研發FY23Q2:
營收: 53億美元(季增4%/年增24.9%)
科林研發FY23Q2 53億美元營收創下紀錄，其中以半導體系統部門表現較佳，營收年增11.5%，主因為積壓訂單支撐。
毛利率45.1%(季減0.9個百分點/年減1.7個百分點)
營業利益率32.1%(季減1.2個百分點/年增0.1個百分點)
稅後淨利: 15億美元(季增2.2%/年增21%)
稀釋EPS: 10.71美元(季增2.2%/年增21%)
雖然營收創下新高，但因受到美國半導體設備管制影響，產品組合轉差，因此獲利能力出現鬆動，毛利率/營業利益率分別季減0.9/1.2個百分點。然而因科林研發執行股份回購計畫，因此稀釋EPS季增2.2%至10.71美元，亦為公司最佳表現。
科林研發FY22Q2已是強弩之末，受半導體景氣不佳影響，FY23Q3營運恐大幅衰退
預估科林研發FY23Q3:
營收: 38億美元(季減28.1%/年減6.6%)
毛利率44.2%(季減0.9個百分點/年減2.6個百分點)
營業利益率26.3%(季減5.8個百分點/年減3.1個百分點)
稅後淨利: 8.8億美元(季減39.1%/年減14.2%)
稀釋EPS: 6.56美元(季減38.8%/年減11.3%)
除了因2021年、2022年半導體產業擴廠需求大增之外，也因供應鏈問題影響出貨，科林研發累積大量積壓訂單，在FY23Q1達到高峰27.5億美元。然而因2022年下半年供應鏈恢復，又半導體景氣反轉，且科林研發受記憶體逆風影響較深，新訂單挹注減少，科林研發FY23Q2積壓訂單季減28%至19.8億美元，半導體系統部門營收衰退的徵兆已現。
半導體產業景氣不佳除了影響積壓訂單，進而影響半導體系統部門收入外，也可能因產能利用率較低，客戶對設備備品的需求減少，且傾向自行完成設備的保養，兩者皆對服務收入不利，再考量高基期影響，CMoney研究團隊預期科林研發FY23Q3營收恐季減28.1%為38億美元，大幅衰退的營收也可能拖累獲利能力，預期科林研發稀釋EPS季減38.8%僅6.56美元。
資料來源: 科林研發
因有上半年業績支撐，預期科林研發FY2023營運仍可小幅成長
預估科林研發FY2023:
營收: 178億美元(年增3.2%)
毛利率45%(年減0.7個百分點)
營業利益率29.9%(年減1.4個百分點)
稅後淨利: 46億美元(年0.5減%)
稀釋EPS: 33.93美元(年增2.5%)
展望FY2023，目前半導體市況尚未回暖，各大半導體製造商產能利用率跌落，對於未來季度部分設備需求下滑，市調機構SEMI更新對2023年整體半導體設備支出預估，從原先預期820億美元下修至760億美元，預期2023年半導體設備支出恐下降22%。科林研發的預測更為悲觀，預期2023年支出僅700-750億美元。
基於對半導體設備支出預測，加上隨著科林研發的訂單逐漸消化，預期FY2023下半年科林研發的營收恐在相對低點，但因科林研發FY2023上半年應收屢創新高，支撐整年營收，因此預期科林FY2023營運能微幅成長，營收年增3.2%至178億美元、稀釋EPS年增2.5%至33.93美元。
資料來源: SEMI
雖看好長期科林研發受記憶體產業反彈，但因目前仍深陷記憶體風暴，故給予區間操作之評等
以科林研發2023/3/22收盤價506美元、預估之FY2023稀釋EPS 33.93美元計算，目前本益比約為14.9倍，低於近五年本益比區間平均18倍。雖然長期來看，市調機構SEMI預期2024年半導體設備支出有望成長21%，且記憶體是此波資本支出下修幅度較大的族群，因此預期未來科林研發營運回升的幅度更大。但因短期科林研發仍然深陷記憶體下行風暴，故給予區間操作之評等，以14倍本益比計算，目標價475美元。
資料來源:科林研發、CMoney預測
資料來源:應用材料、CMoney預測
美股放大鏡原文: https://cmy.tw/00A6fH
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