IDC 最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露 2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024 年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩，加上資料中心對人工智慧訓練與推論的需求帶動記憶體提升，整體應用及庫存水準皆開始正常化，帶動 2024 第一季整合元件製造（IDM）市場的發展，其中高頻寬記憶體（HBM）扮演重要角色。
高頻寬記憶體（HBM）的需求不斷成長，價格比傳統記憶體高出四到五倍，也進一步壓縮到終端市場的 DRAM 產能促使 DRAM 價格提升，使得總體記憶體市場營收大幅成長。同時，AI PC以及 AI 智慧型手機逐步釋出市場，其所需要的記憶體內容較傳統裝置增加，也帶動記憶體整體市場發展。本季前五大 IDM 業者中有三家就和記憶體相關，在前十大業者營收中佔比近五成。前十大 IDM 業者分別為三星、英特爾、SK 海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦、索尼與村田。在資料中心與終端裝置市場對 AI 需求不斷提升下，預計 2024 年下半年記憶體仍是推動整合元件製造（IDM）發展的重要動能。
2024 年第一季前十大 IDM 業者應用市場中，運算（Computing）仍為主力市場，佔總體市場 35%，去年同期該市場僅 29%。第二大應用仍為無線通訊（Wireless）。車用（Automotive）市場第一季在晶片庫存壓力下，顯露疲弱跡象。工業領域（Industrial）方面因去年受到供應鏈擾動，客戶有重複備貨及囤貨狀況，第一季主要以去化庫存為主。這兩類市場相較去年同期占比皆有顯著下降。預計車用與工業應用市場今年上半年仍以庫存調整為主，第三季有望逐步走入復甦。
IDC 亞太區半導體研究負責人江芳韻表示：「2024 年全球整合元件製造市場發展記憶體業者將持續扮演重要角色。而隨著市場庫存逐步恢復正常水位，預期下半年包括汽車、工業領域應用需求也將逐步復甦，對 2024 年全球 IDM 市場發展將有正面助益。」
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