荷蘭製造商艾司摩爾（ASML）最先進晶片製造設備的首批機件傳出年底就會運抵台積電，英特爾幾個月前已先收到這台高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影設備。日本媒體引述消息人士報導，台積電將把這台全球最昂貴的晶片製造設備安裝在新竹總部附近的研發中心，因為進行大量生產前，該設備尚需進行大量的研究和工程準備。
根據日經亞洲報導，台積電向ASML訂購的當前最先進半導體製造設備、新一代高數值孔徑極紫外光曝光機將於今年底前首件交貨，晚幾個月跟上美國對手英特爾（Intel）的腳步。高數值孔徑極紫外光曝光機也是目前世界最昂貴的晶片製造設備，每台要價約3億5000萬美元（約新台幣111億6500萬元），約等同3架F-35戰鬥機。
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聽取過相關簡報的幾位消息人士告訴日經亞洲，台積電將於本季在新竹總部附近的研發中心安裝這款新的High NA EUV曝光機，而雖然這款機器要能量產得先進行廣泛的研究和工程工作，但台積電感覺沒必要趕。消息人士指出，台積電很可能將在其推出所謂A10（angstrom 10，10埃米）製程後，才會考慮用高數值孔徑極紫外光曝光機來進行商業生產。
報導提到，台積電目前目標是明年底前開始用2奈米製程生產晶片，而A10製程比2奈米約更先進2代。反觀英特爾已在幾個月前於其位於美國俄勒岡州的研發中心架設首批到貨的Ｈigh NA EUV曝光機，並為了準備商業生產而正在進行測試。第2批機器也已於今年第2季出貨給英特爾。英特爾為了奪回晶片製造領導地位，正在努力加快製程發展，並鎖定最晚在2027年讓High NA EUV曝光機進行商業生產。
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