企業為在當前快速發展的經濟環境中競爭，需要為其物聯網（IoT）和機器人裝置提供可靠的控制與連接技術。根據 Precedence Research 資料顯示，到了 2030 年，市場規模預計將達到 1,160 億美元。高通（Qualcomm）的物聯網專用晶片組出貨量至今已超過 3.5 億，具備為製造商提供所需平台的獨特能力，以因應此一不斷擴展的細分領域。
不過，高通也發現，開發人員、企業和系統整合商部署物聯網方案時，普遍面臨到生態系碎片化和系統設計過於複雜的挑戰，因此在 2023 年 2 月推出 Qualcomm Aware 平台，以統一和最佳化業界領先的晶片與廣泛軟硬體解決方案之間的連結，加上開發人員容易使用的雲端框架，讓企業能夠為產業簡化和擴展數位轉型解決方案的開發與部署。
Qualcomm Aware 平台讓企業能夠了解其車隊、貨物和資產的位置和狀況，並進行遠端管理和做出具時效性的決策，目前已為如冷鏈管理、公用事業資產監控、貨物運輸和車隊追蹤、倉庫和庫存管理等關鍵使用案例帶來極大創新。基於該平台打造的裝置可在全球各區域保持連接，甚至在具挑戰性的訊號環境中也能解決定位問題，且所有皆以功耗最佳化的方式進行。
另外，Qualcomm Aware 平台也為企業提供重要的感知和狀態監控情境，提升管理與操作能見度，協助企業獲取可操作的即時資訊。此外，能提供標準 API（應用程式介面），可與領先的企業資源規劃（ERP）系統、私有雲端與產業專用應用平台、供應鏈管理與庫存管理工具等相互整合；亦與 Microsoft Dynamics 365 整合，可客製化符合特定業務需求的解決方案。
高通技術公司資深副總裁暨智慧連接系統總經理 Jeff Torrance 表示，高通正快速地多元化，以全新機會驅動連結智慧邊緣，可支援橫跨各產業的組織，縮短進入市場的時間、簡化數位轉型，並提供降低風險、做出資訊更充足的商業決策、以及因應跨各產業挑戰所需具變革性的洞察力。
為符合各產業界對於物聯網產品使用壽命的需求，高通推出全新長期產品計畫（Product Longevity Program），其中涵蓋高通處理器的精選產品目錄，這些處理器專為滿足一系列的要求所設計，以協助因應特定產業與企業使用案例的生命週期需求。此計畫初期涵蓋 16 款不同的高通物聯網處理器，依據應用場景的不同，解決方案提供 7 年、10 年到 15 年不等的生命週期支援。
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，面對不斷創新的挑戰，個人或是企業需要透過數位轉型抓住創新所帶來的成長和商機。高通持續提供各式解決方案，拓展對 IoT 生態系的支持，協助產業領導者投入創新，累積未來的產業競爭力，至今已累積超過 13,000 個 IoT 客戶。
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