外媒：台灣為世界半導體龍頭 中國至少落後十年！

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近年來，全球半導體產業成為各國科技競逐的核心戰場。隨著地緣政治衝突加劇，美中科技戰推動全球供應鏈重組，半導體市場格局日益複雜。根據《Financial Review》報導，半導體如今在全球經濟與國際政治中的地位，已如同20世紀的石油般舉足輕重，各國政府無不將其視為戰略資源，競相投入資金與政策，以確保產業競爭力。

美國持續收緊對中國半導體技術與設備的出口管制，迫使中國加快自給自足的腳步。為應對制裁，中國政府近期啟動一項高達3,440億元人民幣（約75億美元）的國家級半導體投資基金，主要為彌補西方技術封鎖帶來的市場空缺，並加速國內企業的技術升級。

在政策推動下，中國晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）股價自2024年9月中旬以來飆升99%，吸引投資者關注。然而，《Financial Review》引述全球股票基金Northcape Capital投資經理Theo Maas的分析指出：「中國的技術實力仍落後於台灣至少十年，目前市場的熱潮主要來自投機行為，而非真正的技術突破。」他強調，雖然SMIC在成熟製程（如汽車與工業應用）領域取得進展，但在7奈米以下的先進晶片製造上，仍無法與全球領導者匹敵。

相較於中國的積極追趕，台積電（TSMC）憑藉其完整的半導體生態系統與長年技術積累，持續穩居全球晶片製造的霸主地位。《Financial Review》指出，台灣耗費數十年打造高度整合的半導體供應鏈，擁有專業化的工程技術人才與成熟的上下游夥伴關係，使其具備極高的生產效率，這種獨特的產業生態，使其他國家即便投入大量補貼，也難以輕易複製。

根據台積電的最新財報數據，公司目前在7奈米以下先進製程晶片市場的全球占有率高達85%至90%，遠遠領先其他競爭對手。與此同時，台積電也正在積極擴展海外生產據點，例如美國亞利桑那州的投資達400億美元，但《Financial Review》也指出，台積電在美國的生產成本比台灣高出30%，加上當地技術人才短缺，這對其海外擴張策略帶來一定挑戰。

2024年底，美國政府進一步加強對中國的半導體技術封鎖，包括限制AI記憶體晶片與半導體設備出口，並將140家中國科技企業列入黑名單。此舉不僅影響中國企業的供應鏈，也促使台積電停止向中國出口7奈米以下的AI晶片，導致產業供應鏈出現震盪。

面對此攻勢，中國政府迅速反擊，對美國科技公司發起反壟斷調查，並對美國軍工企業祭出制裁。此外，北京當局近期限制關鍵礦物出口至美國，試圖對全球供應鏈產生影響。

美國新任總統川普預計在2025年進一步升級對中國的貿易制裁，包括對中國商品加徵10%關稅，對中國生產的太陽能矽片與多晶矽課徵50%關稅，並對部分鎢製品額外徵收25%關稅。報導分析認為，這些措施可能進一步擾亂全球半導體供應鏈，並加劇中美科技冷戰的態勢。

《Financial Review》報導最後指出，未來半導體市場的發展將取決於技術突破與地緣政治的變化。目前，台積電仍穩居領先地位，過去12個月股價飆升88%，顯示投資者對其技術與市場競爭力的信心。然而，面對全球供應鏈重組、各國政府補貼政策，以及技術突破的不確定性，半導體產業的未來仍充滿挑戰。

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