2024年3月4日(優分析產業數據中心) - 立積(4968-TW)，作為Wi-Fi射頻前端模組的領先製造商，近期因其業績表現和市場前景而受到關注。該公司於2/5公佈的1月營收超出了市場預期，比法人平均預期高出20%，隨後股價應聲大漲37%。然而，儘管在上周五的法人說明會中釋出了樂觀的訊息，股價在周一卻出現了劇烈回檔。
立積被廣泛認為將從Wi-Fi 7的升級週期中受惠，根據公司在第四季度法說會提供的數據，Wi-Fi相關產品佔其總營收的高達89%，而LTE/5G等其他產品則佔11%。法說會後，分析師上調了對立積的盈餘預測，預計公司將在第二季度實現由虧轉盈。
不過，一些分析師指出，這些正面因素將在第二季度之後才開始顯現其影響，且預計要等到2025年才是真正放量的時間點。由於股價反應過快，成為了股價回檔的主要原因。
在展望方面，立積在法說會中提到，雖然2024年歐美在電信市場的需求動能不高，但中國的電信標案需求大增，這與網通IC大廠瑞昱(2379-TW)的說法一致。
公司估計，今年對FEM的需求量在中國市場可能達到1.5億個。相比之下(見下圖)，立積於2022年Wi-Fi前端射頻晶片的出貨量為9.38億個。
電信市場的需求預期將恢復，但真正的長期動能來自於Wi-Fi 7使用的FEM模組數量增加。
由於Wi-Fi 7的規格於今年1月定案，根據業界估計，其售價預計將比前一代高出60%至100%。立積已經受益於產品升級周期，但更值得期待的是，由於封裝限制，未來手機若要搭載Wi-Fi 7功能，可能需要額外搭載FEM模組，這將大幅擴展市場可銷售的總量（Total Addressable Market）。目前，立積主要專注於路由器等應用，但預計2024年來自手機的營收將突破一成。
隨著出貨上升周期的到來，立積的營運動能預計將在第二季度開始明顯提升。法人在法說會之後調升了對立積今明兩年的盈餘預測，平均值從2.72/5.94元上升至2.77/6.83元。
Wifi 7 後續的動向，應該仍會持續受到市場關注。
註：FEM (Front-End Module)模組：FEM模組是一種集成了多種功能的元件，包括功率放大器、低噪聲放大器、開關等，用於無線通訊系統中改善信號的發射與接收。
手機搭載Wifi晶片不一定需要整個FEM模組，但Wifi 7之後會需要額外搭載。
供應鏈關係：
在射頻前端晶片設計領域，主要廠商包括Skyworks、Qorvo、立積、NXP、Anadigics與RDA(銳迪科技)等。製造方面，射頻晶片廠商可分為矽晶圓晶片製造，如台積電、聯電、Renesas，以及化合物(砷化鎵)晶片製造，包括穩懋、宏捷、Qorvo、Skyworks、Anadigics（已被II-VI Incorporated收購下市）等。封裝廠商有菱生、日月光、長電、Carsem、南岩與Amkor，而射頻晶片測試服務則由日月光、京元電、聯測、全智與矽格提供。製造，如台積電、聯電、瑞薩半導體Renesas，以及化合物(砷化鎵)晶片製造，包括穩懋、宏捷科、Qorvo、Skyworks、Anadigics等。封裝廠商有菱生、日月光、長電、Carsem、南岩半導體與Amkor，而射頻晶片測試服務則由日月光、京元電、聯測、全智與矽格提供。
以產品分類的話，2023年立積以射頻前端模組（FEM）為大宗，射頻開關（SW）次之為34%、PA 模組4%、低雜訊放大（LNA）1%。