隨著AI伺服器市場火紅，共同封裝光學元件（CPO）也成為投資市場主旋律。大摩在最新釋出的「AI供應鏈產業」報告中指出，預估至2030年CPO市場規模年複合成長率（CAGR）將達逾170%。台廠中，特別點名上銓、日月光投控（3711）、台積電等公司，後市可期。
大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，CPO具備AI數據中心的傳輸潛力，預估從2023至2030年，CPO市場規模將由800萬美元激增至93億美元，CAGR高達172%。
除博通、邁威爾、輝達（NVIDIA）是全球CPO晶片設計的主要領導者外，台系供應鏈也將成為受惠大贏家。另外，NVIDIA Rubin與NVL伺服器機架系統將在 CPO市場具備高能見度，預計2027年將占全球CPO需求的75%，因此也建議關注亞洲供應鏈中與NVIDIA Rubin CPO相關的潛在受惠者。
台廠中，上銓將成為光纖陣列元件（FAU）及相關服務的主要來源，日月光投控為主要的封測廠，萬潤的矽光子技術、台積電的COUPE技術（應用於矽光子先進封裝）、聯發科的ASIC設計平台、世芯-KY的3D封裝設計、聯亞的矽光子外延晶片、全新光電與日本客戶合作的矽光子項目、致茂提供CPO光學測試設備等，均成為CPO大成長趨勢下的重要受惠廠商。
值得注意的是，上詮在CPO供應鏈中地位獨特，以及後市將來自NVIDIA Rubin的伺服器機架系統帶來的大量商機，因此大摩給予上詮「優於大盤」評級；同時，基於Rubin的系統單封裝（SiP）機會，也將日月光投控目標價更新，由180元提升至198元，調幅10%。
此外，大摩重申對於台積電、萬潤、致茂「優於大盤」評等，聯發科、世芯-KY也同樣維持「優於大盤」，主因未來將扮演CPO供應鏈中的關鍵角色；儘管聯亞、全新僅獲得「中立」評級，但在矽光子和 CPO等趨勢下，也是2027年前的重要增長動能。
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