先進封裝領域爆紅，聯電（2303）積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由台積電（2330）獨家掌握的態勢。
聯電不對單一客戶回應，強調先進封裝是公司積極發展的重點，並且會攜手智原、矽統等子公司，加上記憶體供應夥伴華邦，攜手打造先進封裝生態系。
聯電布局先進封裝，目前在製程端僅供應中介層（Interposer），應用在RFSOI製程，對營收貢獻相當有限。全球所有先進封裝製程生意仍被台積電掌握，隨著高通有意採用聯電先進封裝製程打造高速運算（HPC）晶片，等於為聯電打開新生意，並打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。
知情人士透露，聯電奪下高通先進封裝大單，相關細節是高通正規畫以半客製化的Oryon架構核心委託台積電先進製程量產，再將晶圓委託聯電進行先進封裝，預計將會採用聯電的WoW Hybrid bonding（混合鍵和）製程，這意味聯電全面跨足先進封裝市場。
業界分析，高通為了拓展AI PC、車用及伺服器等市場，將採用聯電的先進封裝晶圓堆疊技術，並將結合PoP封裝，取代過去傳統由錫球焊接的封裝模式，讓晶片與晶片之間的訊號傳輸距離更近，達到無須再透過提升晶圓製程，就可提高晶片運算效能的目的。
法人指出，先進封裝最關鍵的製程就是需要曝光機台製造的中介層，加上需要超高精密程度的矽穿孔，讓2.5D或3D先進封裝堆疊的晶片訊號可相互聯繫，聯電則具備生產中介層的機台設備之外，且早在十年前就已將TSV製程應用超微GPU晶片訂單上，等於聯電完全具備先進封裝製程量產技術的先決條件，成為獲得高通青睞的主要原因。
業界認為，高通以聯電先進封裝製程打造的新款高速運算晶片，有望在2025下半年開始試產，並在2026年進入放量出貨階段。
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