半導體測試介面解決方案廠商穎崴（6515）董事長王嘉煌今日受訪表示，公司產品線準備齊全，對川普政府上任預期對產業影響不大仍看客戶需求而定，並看好在AI需求帶動明年續拚雙位數成長挑戰新高。
穎崴前三季營收為新台幣42.59億元，年增41.54%；稅後淨利為8.28億元，年增103.99%；毛利率為42%，較去年同期增加6個百分點，EPS 24.08元；今年前三季獲利就賺贏去年全年，前十月累計合併營收49.07億元，較去年同期增加50.28%。
穎崴董事長王嘉煌表示，公司長期與全球前十大IC設計公司合作，隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）技術的快速發展，對高階晶片的需求激增，這些晶片在製造過程中需要精密的測試介面，以確保其性能和品質。穎崴的高頻高速測試座（Coaxial Socket）和晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）正好滿足這些高階晶片的測試需求，進而推升公司今年業績快速成長。
穎崴董事會日前通過投資設立馬來西亞子公司案，穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，過去五年馬來西亞出口半導體產值逐年增加，每年有超過7％的年複合增長率，為全球半導體新重鎮；其中，檳城聚落最為完整，穎崴長期耕耘東南亞，洞燭機先，於2023年中設置檳城業務及技術服務中心，近期將進一步設立馬來西亞子公司，足以顯示公司對在地服務的重視，使東南亞區域業務與工程團隊更加茁壯堅實，就近提供最即時且優質的技術支援。
近期AI需求火熱，使得AI、HPC、GPU、CPU、ASIC等先進封裝產能供不應求，帶動高階測試商機大放異彩。根據IDC分析，AI伺服器產值繼2024年大幅跳升逾四成後，2025年產值將持續增加，估年增11%。同時，根據WSTS指出，在運算終端（computing end-markets）需求帶動下，今年全球半導體市場成長將上修至16%，明「2025年」動能持續，將有12.5%增長，來到6,874億美元。
迎此成長趨勢，穎崴完整布局高頻高速、大功耗、大封裝產品線，包括高階系統測試 ( SLT )和系統最終測試（SFT）可滿足高階測試需求；跨世代新品HyperSocket及高階晶圓測試WLCSP及MEMS探針卡, 以及超高功率主動式溫控系統HEATCon Titan，同步為AI、HPC提供最佳測試及散熱解決方案。這些完整先進的測試介面產品線將持續為明（2025）年帶來可觀的營收成長動能。