台積電(2330)23日於新竹舉行技術論壇。台積電亞太業務處長萬睿洋指出,台積公司提供主流4-7奈米先進製程,提供AI晶片、用於訓練大型語言模型。隨著訓練參數以指數型曲線成長,需要更強的運算能力及更好的能源效率,台積電持續挑戰製程微縮,打造高效能運算平台。
除此之外,特殊應用如車用電子也同樣具備龐大的運算需求,尤其是自駕進到L4-L5,高能校效率至關重要。
廣告(請繼續閱讀本文)
3D晶片堆疊和先進封裝技術日趨重要,萬睿洋強調,台積電先進半導體技術領先全球,未來將實現單晶片上整合超過2千億個電晶體,並透過3D封裝突破1兆個電晶體。