半導體驗證分析大廠汎銓科技（6830）劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO 封裝新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加，多項關鍵檢測分析技術已申請全球專利，更是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者，預期AI晶片及矽光子檢測將是未來重要營運動能。
汎銓表示，隨著半導體先進製程將進入埃米世代，製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，須仰賴汎銓精準的材料分析技術，提供明確的結構、成分分析資料，以利客戶製程技術研發判斷，再加上AI人工智慧浪潮掀起海量資料高運算能力需求，矽光子及共同封裝光學元件技術需求，由於汎銓在矽光子、AI 晶片分析技術超前部署，更是成為美系AI 晶片大廠在台唯一檢測分析夥伴，取得長期穩定AI IC 驗證分析服務合作案，並於汎銓旗下營運據點設立服務專區。
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此外，汎銓旗下日本子公司MSS JAPAN 株式會社規劃建置約400 坪廠區，位於川崎交通樞紐可就近服務日本半導體相關產業之客戶；其次，今年5 月成立美國子公司MSS USA CORP CORP，亦於8 月取得美國加州Sunnyvale 廠房及土地，依照規劃進度，日本、美國營運據點預期於明年上半年啟用並投入營運，有望挹注汎銓中長期營運成長動能。
