台積電衝刺3DIC廣結盟，力晶集團旗下力積電與愛普（6531）去年就與台積電共同完成全球首個DRAM與邏輯晶片的「真3D堆疊異質整合技術」，如今在台積電號召全球指標廠合作，整體量能擴大，讓愛普更具能見度。
業界指出，半導體封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D，再到真正的3D封裝技術，其中，2.5D封裝是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板上，而3D封裝技術則以垂直連接方式將多片晶片直接立體地互相堆疊。
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由於3D封裝採用垂直連接的方式，其連接數量幾乎不會受限，得益於此，相較於2.5D封裝，邏輯晶片與DRAM的3D整合將可在顯著降低傳輸功耗的同時，大幅提升記憶體的頻寬。