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放大鏡短評
台積電的決策反映出在高成本的切削邊緣技術和現有可靠技術之間尋求經濟與技術之間最佳平衡的行業趨勢。這不僅展示了台積電在全球晶片製造業中的領導地位，也可能對ASML(ASML)的市場策略造成壓力。不過CMoney研究團隊認為即使台積電現在不需要用到成本高昂的high-NA EUV設備，在未來更先進的製程恐怕仍須使用，因此對ASML未來展望仍偏正向。
新聞資訊
台積電(TSM)表示，開發中的A16晶片製造技術無需依賴ASML的最新高數值孔徑極紫外光(EUV)設備。
技術與成本評估 在阿姆斯特丹的一場會議上，台積電業務開發資深副總裁張曉強指出，儘管高high-NA EUV技術可以將晶片設計尺寸縮小三分之二，但其高昂的成本和現有技術的可靠性是公司需要權衡的因素。台積電是ASML現有EUV機器的最大用戶，這些設備的成本為2億歐元，而新型高NA設備的價格超過3.5億歐元。
產業影響 ASML作為歐洲最大的科技公司，在光刻系統市場佔有主導地位，這些系統利用光束來創建晶片的電路。光刻技術是晶片製造中提升性能的關鍵技術之一，也是晶片設計尺寸能達到的限制因素。
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