半導體傳送及儲存解決方案整合商家登精密（3680）公佈今年8月合併營收約為6.46億元，YOY達45％；今年集團累積前8個月營收約44.6億元，較去年同期成長38％。
家登結合聯盟資源提供先進封裝完整解決方案，鎖定先進封裝商機，與全球客戶偕同開發提供CoWoS 各製程產品，包括CoW 使用的Frame FOUP、WoS 段的Panel FOUP及堆疊完成後使用的Full Panel Shipper，全方位的投入CoWoS解決方案並大量送樣客戶驗證中，取得美國、台灣和日本客戶實績，預期2025放量出貨，將持續推升家登明年營運表現。
廣告（請繼續閱讀本文）