研調機構出具最新報告，預估全球前五大晶圓製造設備商包含應材、ASML等2025年營收增雙位數，至於區域市場而言，考慮到當前的出口管制政策，預計中國大陸市場的投資增速在2025年將可能放緩。
Counterpoint Research25日發表2024年前三季度全球前五大晶圓製造設備相關新聞稿，分析提到2024年前三季度全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商應材、ASML、TEL、KLA、Lam Research等營收增長3%，記憶體需求成主要驅動力，2024年前三季前五大晶圓製造設備（WFE）廠商在記憶體領域的營收年增38%，受到DRAM出貨量的強勁增長，尤其是HBM的需求帶動。
該機構分析，2024年前三季前五大晶圓製造設備廠商受惠記憶體市場成長，2024年前三季與記憶體相關的設備營收呈現顯著年增38%，成為帶動整體市場成長的關鍵動力。其中，生成式AI和高效能運算（HPC）的快速發展，使得HBM記憶體需求激增。同時，DRAM和NAND市場的需求也大幅提升，推動相關製造設備的投資不斷增加。
至於區域市場方面，該機構分析，前五大晶圓製造設備廠商來自中國的營收年增48%，占總系統銷售額的42%。這一增長主要得益於成熟製程和存儲相關設備的強勁需求。然而，考慮到當前的出口管制政策，預計中國市場的投資增速在2025年將可能放緩。
該機構分析，2024年下半年因邏輯代工和記憶體的先進製程投資帶動，表現將優於上半年，這一趨勢預計延續至 2025年。預計2024全年營收將比2023年成長4%，而2025年的營收增幅則有望達到雙位數。
該機構分析，預計2024年全年，全球前五大晶圓製造設備廠商的總營收將比2023年增長4%。生成式AI和高效能運算（HPC）的應用推進，將成為未來市場增長的主要動力。此外，隨著終端需求逐步回暖，相關產業的投資力度也將進一步加強。到2025年，全球晶圓製造設備市場有望實現雙位數增長，主要來自於領先製程技術的加速投資，以及記憶體新產能的持續擴展。
Counterpoint Research資深分析師Ashwath Rao表示「邏輯代工市場的技術轉型和記憶體市場的復甦，是驅動 2024年WFE市場增長的核心動力。隨著生成式AI和HPC應用的普及，預期相關投資將在未來數年進一步提升全球晶圓製造設備市場的規模。」