雖然華碩 ZenFone 8 Flip 相較去年的 ZenFone 7 看起來似乎只有處理升級到高通 S888，不過經過實測，其實會發現效能提升蠻多的，這支手機提供 180 度翻轉三鏡頭帶來的影片拍攝也多了一兩個新功能，售價為新台幣20,990元起。
＊開箱：
ZenFone 8 Flip 原廠盒裝跟 ZenFone 8 設計一樣，從外盒看不出翻轉的感覺，有點小偷懶之餘，也讓人猜測，華碩後面是不是有大招要放。打開盒裝裡面一樣式手機本體、Type-C 傳輸線、30W 快充，不過ZenFone 8 Flip 沒有 3.5 mm耳機孔，所以原廠盒裝沒有 Type-C to 3.5mm 轉接頭。
華碩 ZenFone 8 Flip 延續 ZenFone 7 Pro 的設計概念，同樣提供 180 度翻轉馬達、同樣的三鏡頭規格，同樣提供滿版全螢幕，同樣的 6.67 吋 AMOLED、就連電池容量也都是 5000 mAh。不過從華碩技術文件來看，它今年的翻轉鏡頭上的馬達零件強度提升了 50%，可以承受 30 萬次的使用次數。
華碩 ZenFone 8 Flip 一樣搭載高通 S888 行動平台，並且提供螢幕下指紋辨識功能，實際使用安兔兔V9.0.5-OB 跑分，得分 781618 分，使用 Geekbench 5 跑分，CPU 單核心跑出 1122、多核心跑 3384。GPU 跑出 4710 分，整體來說比 ZenFone 8 好一些。
此外，今年多了快速角度拍攝的功能，可以自由切換 0度、45度、90度、135度，錄影也新增了物件跟隨功能，對於自拍開箱很有用，錄影過程還可以聚焦錄音、斷除風切聲，比較酷的是這次加入了 8K 錄影功能，不過記者實測目前測試機還沒有這項功能。
擁有經典翻轉三鏡頭的 Zenfone 8 Flip 最大的用戶在於包括自拍在內的各種不同角度拍攝，並且釋出了全螢幕的空間，加上高階處理器的加持，成為大尺寸手機當中比較有差異化的產品，不過此次實測升級幅度太小，少了驚喜感，大家在選購時，可以跟前代比較做考量。
