【財訊快報／陳孟朔】遭到晶片業一致抱怨「進展緩慢」的美國《晶片法案》補貼項目，終於迎來發錢的時刻——美國商務部15日宣布最終確定向台積電(2330)(美股代碼TSM)提供最多66億美元補貼，用於建設亞利桑那州的半導體工廠。除66億美元的直接補貼外，台積電還獲得最高可達50億美元的低利率政府貸款，以及附帶條件的稅收優惠政策。
美國商務部官員透露，這些誘因將在台積電達到里程碑時分批發放，今年底至少會給10億美元。官員特別強調，拜登政府和台積電簽署的最終協議“幾乎沒有給川普政府改變條款的餘地”，只要公司達到里程碑就能拿錢。當然，有鑑於川普一直在批評《晶片法案》，現在無法排除他上任後會有動作。
作為這筆補貼的背景，今年4月台積電亞利桑那公司與美國商務部簽署初步備忘錄，將美國建廠投資的規模從400億美元提升至650億美元。
由於美國的工人短缺、補貼遲遲發不下來等問題，台積電美國廠建設進度一直在延遲。事實上，台積電與美國政府商討補貼是從2019年川普政府時期開始的，並在2020年5月就宣布在鳳凰城投資120億美元建廠，後續又在拜登任內承諾興建第二、三座工廠。
根據拜登最新提供的時間表，台積電在鳳凰城的首家工廠將於2025年投入生產，使用4奈米製程；第二和第三家工廠預期將在2028年和「2030年前」投產，預期會用上2奈米和16A(1.6奈米)製程。
為拿這筆補貼，台積電同意在5年內放棄股票回購(除去部分例外情況)，同時將根據「收益分享協議」與美國政府分享任何超額利潤。
雖然拜登政府公開否認發放補貼的進程，因為換屆在即有所加快，但他們也明確表示，未來幾週會有更多類似的消息。
除台積電外，美國商務部也同意給三星電子(005930.KS)德州工廠提供64億美元補貼，英特爾(美股代碼INTC)和美光科技(股代碼MU)也分別拿到85億美元和61億美元補貼。目前拜登政府正努力趕在明年1月20日前敲定這些協議。
美國國家經濟委主任暨《晶片法案》實施指導委員會聯合主席布蕾娜德表示，在未來兩個月，將繼續看到商務部最終敲定更多的補助。
台積電ADR15日收低2.49美元或1.32%至186.01美元為10月10日以來最低，但為費半第五大抗跌股，同日費半重挫3.42%。ADR今年來仍大漲了78.86%。
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