設備廠大量 (3167-TW) 23 日舉行股東常會，通過配發現金股利每股 4 元，以 23 日收盤價 61.2 元計，殖利率 6.54%，維持多年高股息政策，展望後市，公司表示，第二季營收受大陸華東與華南封控影響，不過全年 PCB 高階機台需求仍強，營收認列比重可望拉升至 20-30%，在手訂單仍有一定水位。
大量下半年 PCB 設備主力客戶訂單也已展開議價，半導體設備貢獻逐步增加，CMD Pad 表面量測產品除與一線晶圓大廠進入搭配主力研磨機設備討論階段，亦正與國內另一家晶圓廠洽談中，加上 AOI 設備與封測及晶圓大廠均有多項專案進行中，今年力拚獲利優於 2021 年目標不變。
今年第一季以來受大陸各地陸續封控影響，大量第一季認列營收 7.51 億元，較去年同期下滑，不過 PCB 高階機台營收認列金額與比重增加，第一季毛利率上升至 27.94%，較去年同期 24.08% 顯著提升，為近五季新高，加上第一季美金升值所帶來的匯兌利益，大量第一季稅後純益 9001 萬元，每股純益 1.13 元，優於去年同期稅後純益 8024 萬元與每股純益 1.01 元。
大量 4 月營收認列持續受大陸華東與華南封控影響，當月營收 2.36 億元，雖較去年同期下滑，但仍為歷年來同期第三高，且在預期 PCB 高階機台認列比重持續提升與美金持續升值帶動下，法人預估毛利率有望再向上攀升，整體獲利也將維持第一季趨勢，加上近來大陸華東與華南等主要電子廠商聚落陸續解封復工，大量 5 月在大陸地區 PCB 機台出貨、安裝與驗收作業動能也逐漸推升，正積極為下半年 PCB 設備營收認列全力增添量能
半導體設備方面，大量近來也陸續開花結果與傳出振奮消息，CMD Pad 表面量測產品目前持續在一線晶圓代工大廠測試中，已進入與該客戶的研磨機國外設備供應商討論產品搭配階段，與此同時另一家國內晶圓廠也正在洽談中，其他新客戶也有相同需求，以及半導體封裝測試用的 AOI 設備持續出貨，目前公司與封測大廠、晶圓大廠均有多項專案進行中，為拓展半導體事業群，未來將不只供應給台系晶圓廠，大陸晶圓廠也是推廣目標，樂觀看待今年半導體設備營收與獲利貢獻、比重都將較去年顯著成長。
大量表示，持續看好 5G、伺服器、HPC、車載、Mini LED 等應用，多項新產品持續按進度開發中，如高速輕量六軸鑽孔機、適用於 ABF/BT 等載板的 30 萬轉多軸鑽孔機、因應高頻高速且精度要求高的伺服器板／通訊板／車用板而生的內層銅深度量測機，其中內層銅深度量測機預計下半年將會推上市場，預期有助多軸高階鑽孔機精度與市占率更上層樓。
另外，大量開發的半導體設備 CMD Pad 表面量測監測產品也已來到即將開花結果的時點，封裝測試大廠用 AOI 設備不同專案也陸續開出，加上為將台灣原有各廠區整合於新廠後而處分一座舊廠，預計六月底前後完成生產線搬遷，相關處分利益可望於今年第三季認列，預估挹注業外每股純益近 2 元。
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