介紹
半導體材料分析廠閎康(3587)，為專業獨立實驗室，主要業務為協助 IC 設計業對產品設計所發生問題進行分析驗證，並以IC材料及結構等專業分析能力提供中下游IC製造與封裝測試等產業相關製程之問題分析，以提高產品良率及品質。主要業務可分為材料分析(Materials Analysis；MA)、故障分析(Failure Analysis；FA)及可靠度分析(Reliability Analysis；RA)三種。
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評論
閎康(3587)12/23收盤漲幅3.1%，觀察其營收不減反增，主因其業務較不受終端需求影響，與R&D案量較為相關，並沒有被這次的半導體終端消費產業下滑波及到，反而因為下游較有閒置產能研發設計及新製程、新應用、新材料讓R&D單量向上成長。展望未來，受惠於兩岸晶圓廠新增產能開出，先進製程推進至3奈米，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體檢測接單暢旺，閎康(3587)Q4有望營運續強，2023樂觀看待。我們預估2022/2023的EPS為9.6/10.2元，建議逢低佈局。