MoneyDJ新聞 2024-03-15 09:00:20 記者 張以忠 報導
華立(3010)公佈去(2023)年財報，稅後淨利21.14億元、EPS為8.96元，較上一年的10.53元下滑，董事會並通過盈餘分配案，擬配發現金股利5.2元，殖利率約4.7%。展望後市，隨著供應鏈去化庫存告一段落，目前存貨水位已趨於健康，預期今年包括半導體封裝材料、半導體氣體以及高機能工程塑膠都看正向，有望挹注營運動能回溫。
華立今年前2月營收115.60億元、年增22.53%，顯示供應鏈歷經逾一年去化庫存後，存貨已逐漸回到健康水位，帶動營收恢復成長。
華立今年看好半導體封裝材料、半導體氣體以及高機能工程塑膠需求向上。在半導體封裝材料部分，在AI應用爆發之下，不論CSP(雲端服務供應商)或是品牌伺服器皆加碼布局AI伺服器，在GPU需求火熱之下，使得半導體大客戶加速擴充CoWoS先進封裝產能，預期今年在產能逐步開出帶動下，將帶動CoWoS的相關材料拉貨需求增溫，有機會逐季攀升。
半導體氣體方面，在地緣政治衝突背景下，供應鏈在地化成為趨勢，華立已在台灣設立唯一一家電子級氖氣純化廠，目前廠務人力已陸續到齊，相關生產設備預計今年年中裝機，預計第4季進入試量產階段。
此外，華立也將跨入大宗氣體的分裝與銷售業務，並有多支特氣產品先後攻入日本北九州及美國亞利桑那州的晶圓大廠，公司樂觀看待今年半導體氣體需求所帶動的業績貢獻。
高機能工程塑膠部分，將受惠DDR5及Type-C滲透率提升下帶動需求增溫。由於Intel及AMD新一代平台在DRAM規格將全面支援DDR 5，加上AI PC的發展下，市場預期今年DDR5滲透率將超過50% ，華立銷售的高機能工程塑膠具有優異的耐熱性，預期在AI伺服器及PC連接器與插槽客戶的出貨量將增溫。在Type-C方面，則持續受惠歐盟規定當地電子設備將全面導入Type-C介面，帶動需求持續增溫。
(圖:公司提供，華立董事長張尊賢)
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