MoneyDJ新聞 2024-10-16 16:02:19 記者 李宜秦 報導
調研機構集邦科技TrendForce今(16)日舉辦「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會。分析師許家源指出，由於FOPLP(面板級封裝)技術的面板尺寸已有統一認證規格，因此看好未來研發速度可望加快，對2024年下半年開始進入研發的面板廠而言，2024年下半年到2025年上半年將是主要貢獻營收的時間點。
FOPLP的產品應用主要可分為PMIC及RF IC、消費性CPU及GPU、AI GPU等三類，TrendForce表示，2024年下半年面板廠進入FOPLP產品開發；PMIC及RF IC應用擴大，消費性CPU及GPU應用可能於2026年後進入市場；AI GPU則可能於2027年後進入市場。
TrendForce表示，PMIC及RF IC採用chip-first(先晶片製程)技術，原本主要由OSAT業者深耕，後續隨著製程授權商興起，推動IDM及面板業者加入，並擴大量產規模；消費性CPU及GPU採用chip-last技術，由已累積生產經驗及產能的OSAT業者開發，預估產品量產時間點最早落在2026年；AI GPU則亦採用chip-last技術，由晶圓代工業者主導，在晶粒尺寸擴大及封裝顆數增加的趨勢下，尋求將原本的CoWoS封裝由wafer level擴大至panel level，產品量產時間最早為2027年。
而FOPLP的發展尚面臨挑戰，包括技術瓶頸、面板尺寸多元等將分散設備研發量能，及業者傾向待回收FOWLP產能的投資後再投入FOPLP。不過許家源表示，半導體協會已認證510*510、600*600兩種尺寸，對廠商而言將可集中研發量能，因此未來研發速度將會加快。
面板大廠群創(3481)切入面板級封裝(FOPLP)技術，Chip-first(先晶片製程)將於2024年底量產。許家源表示，對面板廠而言，2024年下半年到2025年上半年將是主要貢獻營收的時間點，且產線建置越多，經濟規模表現會越為明顯。
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資料來源-MoneyDJ理財網