除了即將登場的旗艦處理器，高通在 20 日率先發表了中階處理器 Snapdragon 7s Gen 3，除了效能上的進步，Snapdragon 7s Gen 3 更著重強化了 AI 相關功能應用，讓中階產品消費者也能使用到生成式 AI 等最新技術。
高通 Snapdragon 7s Gen 3 以台積電 4 奈米製程打造，採用一個 2.5GHz 的 Cortx-A720 大核心，搭配三個 2.4GHz 的 A720 中核心，以及四個 1.8GHz 的 A520 小核心的三叢集設計，高通聲稱相較於前代 S7s Gen 2，S7s Gen 3 的 CPU 效能成長了 20%、GPU 成長了 40%、AI 效能成長了 30%，整體還更省電了 12%。
因應潮流強化了 AI 效能，高通 S7s Gen 3 也帶來了本機離線 AI 運算功能，支援中國百川大模型-7B 以及 10 億參數規模 Llama 2 等大型語言模組，能實現即時翻譯以及語音轉錄文字的功能，並在影像方面帶來 AI 雜訊消除功能，並且也結合 AI 輔助提供更精準的自動對焦和臉部辨識。
GPU 的部分，高通目前尚未公布 S7s Gen 3 採用的型號與規格，僅表示 S7s Gen 3 搭載了新一代 Adreno 8 系列 GPU，而從規格表看來，S7s Gen 3 與前代一樣支援 10bit HDR 遊戲、OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP 以及 Vulkan 1.13 API，能硬解 H.265 和 VP9，支援 HLG、HDR10 和 HDR vivid，並新增了 HDR10+ 顯示能力。
高通 S7s Gen 3 支援最高 144Hz 更新率的 FullHD+ 螢幕，並支援最高 4K@60Hz 以及 10bit 色深的外接螢幕輸出，與前代規格相同，但增加了 HDR10 以及 HDR10+ 的顯示支援。
高通 S7s Gen 3 的影像機能與前代一樣支援最高兩億畫素的單相機，但單相機零延遲拍攝支援畫素提高到了 6,400 萬，三相機零延遲拍攝也提升到了 2,100 萬畫素，同樣支援 4K@30fps HDR 錄影，以及 1080p@120fps 的慢動作錄影。
高通沒有公佈 S7s Gen3 的通訊模組型號，從規格看來是沿用了前代的 X62 通訊模組，整合了 mmWave 以及 Sub-6 5G ，最高下載速度 2.9Gbps，不過更新了 FastConnect 無線通訊系統，支援 Wi-Fi 6E 以外，將藍牙版本提升到了最新的藍牙 5.4。
高通 S7s Gen 3 主要更新了處理器架構與製程，並針對 AI 應用進行提升，S7s Gen 3 將瞄準價格親民的產品市場，高通也預告接下來，realme、三星、Sharp 以及小米在接下來幾個月，將會陸續推出相對應的產品。