聯發科技稍早發表天璣 8300 5G生成式AI行動晶片。天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市。
天璣 8300 採用台積電第二代 4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核 CPU含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%、功耗節省 30%。此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省 55%。
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天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科技AI 處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端生成式AI的創新應用。
天璣8300搭載聯發科技新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，還將拓展更多應用類型的生態合作，升級使用者的APP使用體驗。
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聯發科技天璣 8300 還有以下功能：
- 支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps 記憶體，支持UFS 4.0 快閃記憶體以及多迴圈佇列技術（Multi-Circular Queue，MCQ）。記憶體傳輸速率較上一代提升 33%，快閃記憶體讀寫速率提升100%。
- 搭載14 位元 HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，提升裝置的運算攝影性能，升級拍照和影片錄製體驗。使用者不僅可以輕鬆錄製更清晰、更銳利的4K60 HDR影片，還可以獲得更長的電池續航。
- 整合3GPP R16 5G數據晶片，提供更高速穩定的5G網路體驗。天璣8300針對特定場景進行最佳化，在訊號較弱的網路環境中仍可連上5G，同時還增強了Sub-6GHz網路的連線性能和範圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。
- 支持聯發科技5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低5G通訊功耗20%，讓5G持久續航。
- Wi-Fi 6E性能增強，支持 160MHz 頻寬。支持Wi-Fi藍牙超連接技術，智慧手機同時連接藍牙耳機、無線控制器等周邊的延遲更低。
- 支持天璣開放架構，可為終端裝置帶來更具個性化、差異化的使用者體驗。