全球經濟緩步擴張，通膨壓力持續降溫，台灣經濟研究院今（25）日公布 8 月景氣動向調查，揭露製造業、服務業和營建業營業氣候測驗點。其中，國內製造業隨著國際品牌新機備貨旺季的到來，8 月出口表現創新高，但是製造業廠商對當月及未來半年景氣表現看法有所惡化。
台經院解釋，製造業受到國際原油價格走低拖累石化相關產品售價，加上需求仍顯疲弱，受訪廠商對於內外銷產品成交價格、生產活動和新進訂單量較上月調查相比均有所下滑，因此對景氣看法下降。
（編按：台經院發布之製造業營業氣候測驗點，是市場信心調查資料，透過詢問受訪者對景氣看法為「好轉」、「不變」或「轉壞」，再依循一定統計方法，綜合編製成營業氣候測驗點。）
製造業 8 月出口表現創新高！哪些產業表現好？
對外貿易方面，台經院分析，AI 商機強勁且進入消費性電子旺季，電子及資通產品出口成長，加上受惠傳產類市況回穩及 7 月底颱風侵襲造成部分出貨遞延至 8 月，使得 8 月出口年增率由上月的 3.1% 擴增為 16.8%，進口年增率亦由上月的 16.2% 縮減為 11.8%。
在主要出口產品方面，受惠 AI 及高效能運算等商機，加以國際品牌新機備貨旺季，帶動資通訊與視聽產品年增率走高且維持高檔，而電子零組件則續受積體電路銷售流向結構改變，年增率僅微幅成長0.1%。傳產貨類受到市況回溫帶動，半導體設備與合成橡膠等需求增溫，基本金屬及其製品、機械、化學品、塑膠及橡膠製品出口年增率均由負轉正。
進口方面，受惠 AI 供應鏈之分工運作及出口引申需求推升，積體電路與資通產品進口續強，加上小客車進口年增率轉正，令消費品進口年增率由負轉正。
累計 2024 年 1 至 8 月出口較去年同期成長 10.94%，進口成長 9.34%，總計 2024 年 1 至 8 月出超金額為 524.5 億美元，成長 19.47%。
製造業景氣看法出現變化，營業氣候測驗點連三跌
在製造業調查部分，認為當（8）月景氣為「好」比率為 19.6%，較 7 月 21.1%減少 1.5 個百分點，認為當月景氣為「壞」的比率則為 31.4%，較 7 月 25.1% 增加 6.3 個百分點。台經院指出，鋼鐵基本工業較看壞當月景氣表現，化學工業、電子機械業與運輸工具業對當月景氣看法則多偏向持平。
至於對未來半年的景氣看法，看好廠商比上個月減少 7.0 個百分點至當月的 20.6%，看壞比率則增加 1.0 個百分點至當月的 22.7%。針對未來半年景氣，鋼鐵基本工業較看壞，化學工業與電子機械業則持平看待。
綜合上述數據與模型試算，台經院公布 2024 年 8 月製造業營業氣候測驗點為 96.65 點，較上月修正後之 98.95 點下滑 2.30 點，呈現連續第三個月的下跌態勢。此數值，也是今年來最低。
化學工業、鋼鐵基本工業工廠，對未來景氣看法持平
在國內製造業方面，受到 8 月國際油價以及上游輕油價格下跌，下游補貨需求仍不理想，部分石化原料價格較 7 月走跌，且 8 月塑膠原料價格表現亦多呈小幅下跌態勢，加上主要領導廠商進行歲修，部分客戶已進行提前備料動作，使得 8 月塑橡膠原料補貨需求放緩，令主要廠商 8 月合併營收較 7 月衰退，故有三成比例的化學工業廠商看壞當月景氣表現。
在未來半年景氣看法上，儘管全球終端消費逐步回溫，東南亞及印度需求趨於樂觀，但是中國內需消費疲弱，製造業生產復甦腳步乏力，房建需求續疲，對民生或工業用塑膠製品需求仍較為保守，加上自 2024 年 6 月以來中國對部分石化原料產品中止關稅減讓，亦不利於石化原料產業出口中國表現，故有接近九成比例的化學工業廠商持平看待未來半年景氣表現。
鋼鐵基本工業廠商方面，儘管國內條鋼與不鏽鋼主要業者 8 月營收表現較 7 月成長，但是中國及歐美客戶外銷訂單，仍然受到中國房市不振、地緣政治不穩及高利率環境影響，且國際煉鋼原料報價持續下探，使得板鋼業者 8 月營收表現不如 7 月，故有超過六成比例的鋼鐵基本工業廠商看壞當月景氣表現。
儘管機械、金屬製品等下游產業用鋼需求回穩，然地緣政治不穩、高利率環境影響歐美等主要市場經濟復甦力道，加上中國鋼材出口量擴增，對台灣鋼材競爭壓力仍大，同時央行推出第七波打炒房政策，房市觀望氣氛濃厚，若國內房市降溫，較不利於後續營建用鋼需求，故有六成左右的鋼鐵基本工業廠商持平看待未來半年景氣表現，亦有三成左右比例看壞。
3 成電子機械廠，看好未來半年景氣表現
電子機械廠商方面，受惠於終端市場需求逐步改善、下游客戶陸續推出新品，加上 AI 技術蓬勃發展，使得國內晶圓代工與封測業者產能利用率有所改善，但受制於車用及工業領域需求仍較不足，且部分客戶已提前進行拉貨，導致業者的營運成長動能放緩，加上 DRAM 產業仍處於庫存去化階段，客戶採購意願趨於保守，故雖有三成比例的電子機械廠商看好當月景氣表現，但亦有接近三成比例的電子機械廠商看壞當月景氣表現。
儘管 DRAM 需求回升有限，下游客戶採購保守，加上國內外廠商逐步釋放產能，市場競爭加劇，影響台灣 DRAM 廠商營運表現。然而，智慧手機、PC等終端需求改善，加速半導體庫存去化，AI領域蓬勃發展並導入終端裝置，提升產品半導體含量，帶動台灣晶圓代工和半導體封測廠商訂單與產能利用率上揚，故仍有三成左右的電子機械業者看好未來半年景氣表現。
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（責任編輯：廖紹伶）