重點整理
台灣 3 月出口金額達 418.2 億美元，年增 18.9%（累計 1-2 月 9.7%），超越財政部預估的 383 ~ 397 億美元，主要細項中，資通訊產品在 AI 零組件帶動下金額和年增率再創歷史新高，分別達 126 億美元、 165%（累計 1-2 月 100%）的增長！其中反應 AI 伺服器出貨的「電腦及其附屬單元」項目年增達 464.7%（累計 1-2 月 270%），顯示 AI 拉貨動能強勁，成為台灣出口的重要貢獻。
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台灣 3 月 出口 在 AI 零組件拉貨下繳出遠超財政部預估的成績，資通訊產品出口 在 AI 伺服器推動下創下歷史新高，再度突破 100 億美元關卡，成為主要貢獻！而數據中也顯示出淡季下的復甦不一致，強勁復甦的領域落在 AI 需求推動的先進製程以及領先去庫存的記憶體，而 PC/NB 、手機、成熟製程相對疲軟，相關電子零組件維持年減 -5.5%，所幸在去庫存鄰近尾端，未明顯惡化。
此外，基本金屬年增 1.9%（累計 1-2 月 -7.7%）、塑橡膠 -1.5%（累計 1-2 月 -8.7%）、化學品 3.8%（累計 1-2 月 -12.2%）、紡織 1.5%（累計 1-2 月 -9.3%）、機械 0.8%（累計 1-2 月 -3.5%）普遍走出衰退，顯示本波製造業復甦仍在半路。
觀察國家，美國和東協繼續作為主要出口動能，3 月年增分別為 65.7%（累計 1-2 月 53.6%）和 47.1%（累計 1-2 月 25.7%），對中國出口仍維持年減 -1.28%（累計 1-2 月 -0.2%），顯示中國需求仍待復甦。
展望後續，結合 4/10 台積電公佈了超越預期的 3 月 營收 1952 億台幣，年增達 34.3%（前 11.3%），反映 AI 晶片以及高速運算對於先進製程的需求殷切，並根據上次法說會台積電預估今年 N3 製程的收入將再成長 3 倍，投資人可同步關注下週 4/18 台積電法說會給出的展望，包括資本支出和相關 AI 營收在近期得到美國政府 66 億美元的補助下是否有進一步上調，而在輝達 Blackwell 新架構晶片於下半年上市以及各家 AI 產品相繼推出下，我們預期台灣出口動能仍將具備強勁支撐。