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巨有科技攜手台積電與日月光,搶進北美ASIC業務

財訊快報
更新於 12月20日01:19 • 發布於 12月20日00:57
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【財訊快報/記者李純君報導】巨有科技(8227)攜手台積電(2330)與日月光投控(3711),擴展北美市場Turnkey Service版圖,提供「All in One」一站式服務ASIC。IP業者巨有科技宣布與晶圓代工廠台積電、先進封裝廠日月光,攜手替北美客戶,在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及先進駕駛輔助系統(ADAS)等業務上,進行先進代工與先進封裝ASIC Turnkey服務。
巨有表示,近期與北美策略夥伴展開深入合作,積極進軍北美市場,在製造端的供應鏈上。則是委由台積電(TSMC)7奈米/6奈米以下的製程,在封測端則委由台積電CoWoS、日月光類CoWoS和測試,達成ASIC Turnkey的All in One一站式服務。
今年8月,巨有成為新思科技(Synopsys)IP OEM Program夥伴以來,巨有更積極擴展了高速介面IP的服務能力,涵蓋裸晶對裸晶(die-to-die)、乙太網路、PCIe、MIPI、DDR、USB等關鍵IP。
巨有同時也在評估新思科技AI設計工具DSO.ai解決方案,即利用AI技術自動搜尋設計空間以發掘最佳的PPA,同時,巨有正積極擴充研發設計團隊,進一步提升先進製程APR實體設計服務。

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