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放大鏡短評
輝達(NVDA)目前因晶片過熱問題導致市場對其AI伺服器量產計畫產生疑慮。短期內，可能引發股價波動，尤其是市場預期的營收成長可能受影響。此外，若改用成本較高的散熱方案，將壓縮毛利率，對市場信心造成一定打擊。不過，輝達仍占據AI市場領導地位，投資者對其長期增長前景保持期待，因此股價調整幅度或有限。
輝達FY26Q1毛利率恐下滑至71.5-72.5%，低於市場預期，恐引起獲利能力下降的擔憂，或導致短期內股價出現修正。然而，CMoney研究團隊考量雲端服務供應商資本支出、主權AI需求及CoWoS產能有望提升，可推動輝達獲利持續創高，故維持輝達買進建議，目標價本益比維持44 倍，目標價因調高FY2026 EPS預估，由 154美元上調至 171 美元。
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新聞資訊
晶片過熱問題浮現，威脅量產進度
天風國際分析師郭明錤近期報告指出，輝達(NVDA)在測試明年推出的AI伺服器GB300與B300系列時，主要使用AOS供應的5×5 DrMOS晶片，卻發現嚴重過熱問題。報告認為過熱可能與晶片設計缺陷或整體系統散熱管理不足有關，若問題未能快速解決，市場擔心量產進度將受到影響。
輝達過去就曾因供應鏈調整導致伺服器出貨延期，這次過熱問題再度引發市場對量產與供應商管理能力的疑慮。雖然距離GB300和B300正式量產還有一段時間，但現階段的測試困難已經引發對供應鏈穩定性的關注。
供應鏈調整成焦點，可能改用其他晶片供應商
郭明錤分析，輝達可能尋求替代方案，例如改測試MPS供應的5×6 DrMOS晶片。雖然MPS的晶片散熱能力更佳，但成本也較高，可能進一步壓縮利潤。此外，若選擇改變晶片供應商，會對供應鏈合作產生連鎖影響，尤其是對目前負責提供5×5晶片的AOS，其未來訂單量的預期可能因此下降。
輝達選用AOS的5×5 DrMOS晶片，是基於其設計與生產經驗較為成熟，且與MPS的合作能提高議價能力。然而過熱問題可能迫使輝達重新考量其供應商策略，增加測試與調整成本，並拖延伺服器推出進度。
高規格設計挑戰，散熱技術亟待突破
根據研調機構TrendForce的分析，輝達Blackwell平台的AI伺服器GB200系列面臨高規格設計挑戰，包括高速互聯介面與更高熱設計功耗(TDP)。例如，GB200伺服器的功耗已達每櫃140KW，是目前主流伺服器的兩倍以上，導致傳統氣冷散熱方案難以應對。液冷技術正在成為解決這類高功耗伺服器的主要方式，業界也在大幅擴展冷卻分配系統(CDU)與高效冷卻板的研發，期待在未來幾年內實現更強大的散熱能力。
TrendForce進一步指出，GB200系列伺服器出貨進度已比原計劃延遲一季以上，預計2025年第二季才能達到量產高峰。輝達執行長黃仁勳近日公開表示，Blackwell平台伺服器在效能與節能表現上具備顯著優勢，並大幅縮短AI模型訓練時間至原先的三分之一，但供應鏈的調整仍需要更多時間。
市場與投資影響
輝達的領導地位使其AI伺服器產品即使面臨短期挑戰，仍被視為長期成長的關鍵引擎。然而，晶片過熱問題與量產延遲風險可能帶來短期市場波動，尤其是供應商選擇與散熱技術成本上升的影響，投資者應保持關注。短期內，這些問題可能對代工廠如鴻海、廣達等造成壓力，但隨著解決方案逐步到位，輝達在AI市場的核心競爭力仍具吸引力。
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