華為(Huawei)預計2025年Q1量產新一代AI晶片 Ascend 910C

2024年11月21日 (優分析產業數據中心) - 據知情人士透露，中國的華為計劃於2025年第一季度開始量產其最先進的人工智慧晶片 Ascend 910C，儘管受到美國的制裁導致生產困難。

這款被視為挑戰美國AI晶片製造商Nvidia的Ascend 910C，已經送樣至部分科技公司並開始接單。

知情人士指出，華為的最新晶片是由中芯國際（SMIC）採用N+2製程技術生產，但由於缺乏先進的光刻設備，其晶圓良率僅約20%，遠低於70%的商業化標準。

良率低代表每一個晶片的單位成本高，且供應量不足。

良率低，產量不足

美國對華為及其他中國科技公司實施了一系列制裁，認為它們的技術進步對美國國家安全構成威脅。中國一直以來都否認這些指控，同時也積極推動本土半導體自給自足的戰略。

據業界估計，華為目前最先進的處理器 Ascend 910B 的良率約為50%，導致其不得不降低產量並延遲交付訂單。

例如，TikTok母公司字節跳動今年訂購了超過10萬顆 Ascend 910B 晶片，但截至7月僅收到不到3萬顆，供應速度無法滿足需求。

應對策略

美國的出口管制包括禁止中國自2020年起取得荷蘭ASML的極紫外光刻技術（EUV），這是生產先進製程晶片的關鍵設備。

華為目前的供應策略是優先滿足政府與戰略性企業的需求，並搭配使用台灣晶圓代工巨頭台積電(2330-TW)製造的晶片。

然而，美國已進一步要求台積電(2330-TW)停止向中國客戶供應先進AI晶片，並計劃更多限制中國半導體業務的出口管制。

分析人士指出，儘管面臨多重挑戰，華為還是堅持投入於先進晶片領域，這是其技術自立計劃的重要一環。