國科會今（14）日宣布啟動「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案，以IC設計創新、半導體應用為題，只要是有意與台灣半導體産業合作的新創、法人及學研機構、自然人都能申請。
第一階段線上徵選將在6月30日截止，獲選團隊除了可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業資源，期盼此吸引全球新創與資金來台。
主題鎖定IC設計與晶片創新，吸引國際新創與資金來台
國科會今日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，行政院政委兼國科會主委吳政忠指出，晶片已成為驅動全球科技產業發展核心，而隨著各國晶片需求大增，為了鞏固現有競爭優勢，台灣勢必得走出去。
為此，行政院在去（2023）年就以「晶創台灣方案」，整合台灣半導體資源，期盼藉此加速各產業創新。今日，國科會宣布「IC Taiwan Grand Challenge」競賽，同樣延續了晶創計畫的主軸，希望運用台灣的矽島優勢，吸引國際新創與創投來台。
只要是計畫與台灣半導體產業合作的法人、學研機構、自然人及2016年成立後的新創團隊皆可參與，團隊只要擁有該產品、技術或解決方案的智慧財產權，或是已取得合法授權使用的產品即可報名。
IC Taiwan Grand Challenge有兩大主軸，第一類是IC設計創新，針對具有IC設計技術和核心IP，能夠自行規劃和開發創新晶片的團隊；第二類則是晶片創新應用，主要針對具備智慧數據與安全、智慧醫療、永續發展、智慧移動、智慧製造5大產業領域知識，並計畫結合現有晶片技術進行規劃的團隊。
本次徵選將分為線上及實體競賽。線上競賽分兩梯次報名，第一梯次開放報名到6月30日、第二梯次則開放到9月4日至明（2025）年1月31日。參賽團隊需經過初審與複審兩階段。初審將以書面審查為主，團隊需在指定時間內提供構想書，包括技術核心、市場拓展規劃等。通過初審後，複審則是由團隊進行英文報告與問答。
至於實體競賽，則是由團隊參加主辦單位指定的國際指標展會、合作競賽，競賽結果會於展期進行Pitch後公告，合作競賽場次將陸續公布，屆時將由台灣產業界、創投界與政府相關部門組成的委員會進行審查。
委員會將以3項評比標準進行資格審查。分別為在台是否有資源需求、在台具體發展規劃的「在地連結性」、是否促進產業升級與連結的「價值創造」，以及「技術創新」。
獲選團隊可獲得豐富的補助資源。除了可獲得2024年或2025年台灣科創博覽會（TIE）的來回機票和住宿補助、啟動資金、進駐空間外，同時還能得到由半導體產業企業、創投等業師組成的產業指導小組資源，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助。
國科會期盼藉由這項競賽啟發更多創新火花、為台灣產業架接產業新創合作，加速全球人才落地，創造下一個輝煌十年。
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