SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展在 9/4(三)正式登場,第一天大師論壇中,邀請 9 位產業大咖,包含台積電、日月光、應用材料、Google、三星、SK 海力士、微軟、imec 及 Marvell 同台開講,探討 AI 潮流下,半導體如何成為驅動全球技術創新的核心力量,以及共同面對的挑戰。
論壇中,除了各家發表演講,更安排「AI 晶片世紀對談」,由日月光執行長吳田玉主持,邀請台積電副執行副總經理暨營運長米玉傑、三星記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee、Google 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 進行交流。以下彙整論壇 2 大亮點。
亮點 1:半導體迎來共同挑戰──能源消耗
應用材料執行長 Dickerson 提及,AI 產業在 2030 年產值將上看 10 兆美元,為所有科技帶來轉折點,改變每一個國家、人們生活的未來,背後由半導體的技術創新推動。不過,目前產業遇到的主要挑戰是能源消耗,必須在未來 15 年內有 10,000 倍的效能改善。
他表示,技術的革新仰賴尖端邏輯設計、高效能記憶體、先進封裝、異質整合等技術,因此與生態系夥伴的合作更重要,並更加注重節能問題。
同樣提到能源消耗議題的,還有三星、海力士、半導體研究機構 imec。
三星記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee 演講中分享,AI 產業目前面臨三大考驗──能源消耗、記憶體牆(也就是頻寬不足,導致 AI 運算效能受限)、儲存量不夠,因此三星正在積極透過將邏輯晶片導入 HBM(高頻記憶體)中,提供客製化 HBM 給客戶,或是授權給客戶自行設計,如此一來,便可大量減少能耗問題。
會中,三星也透露,為了解決目前的技術障礙,正在發展自己的 Cell on Peri 架構,開發下一代記憶體,讓 GPU 和 HBM 之間的傳輸更快。
SK 海力士總裁 Justin Kim 分享,根據 OpenAI 將 AI 能力分為 5 級評估,現在的 AI 只有第 1 級,如果要進展到第 5 級,就必須解決電力、冷卻、以及記憶體技術革新的挑戰。Justin Kim 表示,台灣和韓國是最重視半導體的國家,雙方的緊密合作非常重要,因為可解決技術上的挑戰,對業務也有好處。
Justin Kim 透露,SK 海力士是業界最早生產 8 層 HBM3E 的供應商,預計 9 月底要開始量產 12 層 HBM3E。他也提到,SK 海力士正在開發 HBM4 產品,這將是第一款為基底裸晶提供邏輯製程的產品,而邏輯製程便是與台積電合作。
imec 執行長 Luc Van den hove 則表示,AI 產業成長過程中必須要有能源效率,才能適應半導體產業進步幅度。他認為,未來的 AI 模型需要能結合不同模型、相輔相成,發揮不同功效並進行合作。此外,他也提到背部供電技術,在此潮流下將更加重要。
亮點 2:產業為 AI 砸鉅資,多久可以回收?
在論壇「AI 晶片世紀對談」環節中,日月光半導體執行長吳田玉作為主持人提問,現在科技巨頭都在 AI 領域大舉投資,加上許多機構對於 AI 前景的樂觀預測,但是市場真的這麼大嗎?投入這麼多資金,其他人也「該跟著跳」嗎?多久可以獲得回收?
台積電執行副總米玉傑表示,生成式 AI 只是 AI 的一種,而他們的預測延伸自客戶,因此認為 AI 每年為產業帶來 50% 複合成長率並不困難。
三星記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee 表示,他尊重所有預測,但他認為專家的預測通常較保守,AI 市場的實際發展將高於這些專家預測,他也補充,或許 AI 在發展過程有些許震盪、有建立基礎設施的高成本等問題,但 AI 有其價值,他的看法是審慎樂觀。針對回報問題,他認為必須有耐心,現在可當成是 AI 的「播種期」,要用長期的時間點來看。
AI 浪潮下,也出現各國的科技軍備競賽。吳田玉提問,哪個國家受益最多、最有優勢?米玉傑表示,數據是一個關鍵,而擁有最多的資料應該是美國、中國,也可能是韓國,但不可諱言地,大型經濟體對全球市場有帶動作用。
Google 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 則持不同看法,他認為所有國家都有機會受惠,未來將看到各國擁有許多專精不同產業領域的模型,因為擁有自己的數據就可以做客製化模型。而單一國家如果想控制整個流程、製程,將會受到批評,因此 AI 價值鏈很難由單一國家掌控。
吳田玉最後表示,AI 的發展不只跟半導體有關,未來機會非常龐大,超越了任何一個企業、國家,未來重點不只是商機,而是要有產業之間更透明的交流、共同找出發展瓶頸。
隨著 AI 與半導體晶片技術的高度整合,記憶體與軟體等相關產業正在進軍半導體領域,今天的跨界巨頭對談,顯示產業焦點已從傳統半導體硬體大廠,轉向更具多元性和高度整合性的生態。
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*本文開放合作夥伴轉載,圖片來源:《TechOrange》拍攝。
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09月05日05:19
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