台灣電路板國際展會本周登場，而各PCB大廠則紛紛預訂將在下周起陸續公布財報。PCB族群大廠財報將密集發布。在載板大廠景碩（3189）預計28日提報董事會之後，軟板廠嘉聯益（6153）、載板廠欣興（3037）以及AOI廠商牧德（3563）皆預計29日將第3季合併財務報告提報董事會。
法人也分析，景碩、IC載板龍頭欣興、汽車板大廠定穎、NB板龍頭瀚宇博、AOI設備廠牧德等，皆將於下周召開董事會，將成為PCB產業風向球。
廣告（請繼續閱讀本文）
在展會期間，欣興電子董事長曾子章受訪提到，PCB大環境要到明年下半年市場才會好轉，而載板市場會比大市場提早3、4個月好轉，而AI應用在市場中表現突出，預計明年會有更好的表現，AI占比也會逐漸提升。