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【封測】關於測試的過程與分類

優分析
更新於 04月21日15:50 • 發布於 04月18日02:28 • 產業研究部

上一集中我們提到封裝,而隨著先進封裝垂直堆疊,若是將不合格晶片相互連接導通導致整個IC損壞,將造成成本損失,所以測試成為了封裝良率與降低成本的關鍵腳色。

基本上測試與封裝是必須交互進行的,在IC 封裝前就先進行測試,透過探針卡先將不良的晶片先排除掉。最後在封裝完成後也會再次進行測試的步驟,以完成品質控管。

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圖片來源:普羅卡科技

雖然在測試過程中,約只佔整個IC製程的10~20%費用。但若沒有及早發現問題,等成品出來後才發現不良,將會造成50%以上製造成本損失。

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而測試過程主要針對高溫環境下的穩定性與導通性是否正常,尤其在伺服器方面要求更高,故擁有高溫預燒測試能力的京元電子等將受惠。

封測流程

封裝前測試:透過探針卡(Probe card)針對晶粒做電性測試,在晶片還是Wafer的階段(一大片晶圓)就做初步測試,透過探針卡插入晶片管腳上作效能與功能測試,這道工序也被稱為Wafer Sorting(晶圓挑揀)。

封裝過程測試:封裝後的IC可以稱為晶片(chip),透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測,這些引腳是載板的電路接點,而載板的電路又已經接通裸晶,所以這些引腳可以看做是裸晶電路的延伸。檢測時,電流訊號會從一些引腳輸入,經過IC處理後從另一些引腳輸出,測試設備就以IC輸出的電流訊號判斷它正不正常。

圖片來源:晶兆成科技

封裝後測試:對IC 進行功能測試和環境測試,以檢查IC 是否符合法格要求,以及是否能夠承受各種環境條件等,像是對IC 的電性、邏輯、頻率等方面進行測試,而環境測試是對IC 的溫度、濕度、震動、衝擊等方面進行測試,例如運用預燒包含高溫與震動與高電壓,提早讓不良的元件故障,作為篩選,這些步驟都可以確保IC 的性能和穩定性,以及適應不同的應用場合。

封裝測試應用與分類

IC 封測產業根據不同的領域,擁有不同的專項與測試標準,例如日月光與矽品、京元電子主要專攻於手機、通訊、穿戴式裝置等消費性電子產品的IC 封裝測試,同時也有伺服器、CIS 裝置等相關產品,客戶包含台積電、聯電(2303-TW )等IC 製造大廠。

而像是力成則是以記憶體相關的IC 封測,客戶橫跨金士頓、美光等;南茂及頎邦則是專注於面板驅動IC 相關的封測,同時也有橫跨記憶體模組相關產品。

隨台積電從晶圓到先進封裝,將整個半導體標準拉高一個層次,其下游封裝與測試,甚至是PCB產業被迫需要不斷跟上台積電的技術腳步,所以也讓各大封裝測試大廠備感壓力,但同時也是一門巨大商機,日後我們在慢慢來挖掘相關封測當中有哪些機會。

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