不再給台積電賺？外媒曝今年新 iPhone 達 70% 搭 Intel 自產通訊晶片

Intel 稍早宣佈，已開始試產以 14 奈米製程打造、並預計將搭載在今年 9 月新 iPhone 上的通訊晶片「XMM 7560」。Intel 副總裁 Asha Keddy 並稱，Intel 已開始趕上高通，並希望能在 5G 時代成為領導品牌。

實際上，這款晶片亦是 Intel 5G 藍圖的一環，支援了最高每秒 1GB 的理論載速。Asha Keddy 也將其稱作 Intel 的里程碑。由於能同時支援高通專利傘下的 CDMA，以及較開放的 GSM，使得採用此裝置的終端手機商，將不再需要針對每個市場的電信商通訊系統推出不同的版本，從而給蘋果完全不採用高通 Modem 的機會。

不過，因量產能力有限，這款 Intel 晶片儘管預估今年在 iPhone 的佔比會增加，但還不會完全取代高通通訊產品，而據外媒《Fast Company》的說法，預計今年新 iPhone 上，採用 Intel 通訊晶片的比例將會從原來的約 50%，上升至 70%，同時會在明年全面採用，以避開蘋果目前與高通間的訴訟爭議。

知名分析師郭明錤則稱，蘋果會在今年就完全採用 Intel 通訊晶片。《日經》並表示，此次 Intel 的「XMM 7560」將收回轉由自家代工廠製造，不再如過去幾代的產品，如 iPhone X、8 / 8 Plus 上的 Intel 通訊晶片，是委由台積電代工。

不過，此項消息對於台灣蘋果用戶則無太大差異，因從 iPhone 7 開始，台灣市場發售的 iPhone 皆已大致採用 Intel 通訊晶片。由於目前發行的 iPhone 中，Intel 通訊晶片的網速能力，常有遜於高通產品的情形，此消息曾受不少用戶非議，但 Intel 此次的「XMM 7560」，則有望能改善此項問題。

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