2024年9月30日（優分析產業數據中心）
與CoWoS技術崛起的背景相同，矽光子（Silicon Photonics）和共同封裝光學元件（CPO）技術正逐漸成為突破瓶頸的關鍵。這些技術以其在高頻寬、低功耗和長距離傳輸的優勢，已經成為解決高性能運算與能源效率挑戰的核心方案。工研院指出，AI和高階資料中心將是矽光子技術的主要應用場景，預估2022年至2027年間，全球矽光子裸晶片市場的年複合增長率（CAGR）將達到48.2%。
聯亞光電的成長動能
聯亞光電(3081-TW)作為光通訊模組中雷射晶片的磊晶代工廠，近期展現出強勁的成長動能。2024年第二季，公司受惠於光收發模組設計升級，矽光產品的營收占比已達到40-45%，並在7月到8月間的營收年增率迅速上揚至70-80%以上。
過去的成長模式
從圖表中可以清楚地看到，聯亞光電的營收呈現明顯的周期性波動，這與資料中心的升級需求密切相關。每當客戶進行設備升級時，聯亞的營收會出現大幅增長，隨著升級完成，營收則隨之下降。這一模式反映了資料中心市場的特性，即升級週期驅動需求的高低起伏。
從近期的趨勢來看，營收年增率（綠線）再次呈現大幅上升，並且月營收（橘色柱狀）也有強勁的復甦跡象。觀察這一次增長的主要推動力來自美系客戶對矽光產品的需求，這是一個光通訊技術的重要升級契機。
與過去不同的是，市場普遍預期，由於AI技術的快速發展和應用，未來的升級需求將更為持久，而不僅僅是短期的波動。因此，這可能意味著聯亞光電的營收增長將具備更長期的延續性，不再像過去那樣在升級週期過後迅速回落。
根據LSEG/IBES的統計，在資料中心需求增長的推動下，聯亞光電2025年的營收預計將增長36%。展望2026年及之後，公司營收有望創下歷史新高，隨著技術升級與市場需求的增長，聯亞光電將持續受益。
聯亞光電預計在2024年底將產品從800G升級至1.6T，這將顯著推動矽光產品在營收中的占比提升。展望2025年，隨著1.6T規格逐步滲透市場，產業界巨頭如英特爾與台積電將引入CPO（共同封裝光學技術）為後續的升級鋪好了道路，實現更高效的數據傳輸，也為聯亞光電的市場前景奠定了更強的增長動能。
台積電的CPO推出時程
台積電的矽光子技術主要集中在共同封裝光學元件（CPO）上，這項技術旨在將光模組晶片封裝在邏輯晶片旁邊，以達到比現在更快的傳輸效率。
預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE技術驗證，該技術可應用於1.6T可插拔式光收發器，降低2倍功耗。2026年，台積電將把COUPE技術整合到CoWoS封裝中，實現光連接直接導入封裝，進一步降低5倍功耗，並可應用於CPO技術。
2026至2027年，CPO技術預計將正式導入光通訊領域，應用於晶片間傳輸，包括CPU與CPU、GPU與GPU以及CPU與GPU之間的傳輸，為高效能計算帶來突破性發展。