聯發科宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術，其推出的解決方案包括 M60 5G 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物聯網模組，以及帶有終端 AI 功能的各類裝置。聯發科 T300 系列產品預計 2024 上半年送樣，2024 下半年推出商業樣品。
什麼是 5G RedCap？
5G RedCap 指的是「輕量級 5G（5G Reduced Capability）」，能將 5G 優勢帶進 5G-NR 消費性、企業用和工業用裝置與設備。RedCap 透過 5G 獨立組網（SA）架構，可以為低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力，在支持多項 5G 功能的同時，提供較傳統 5G 更具成本優勢且低複雜度的方案。
聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，RedCap 解決方案是聯發科推動 5G 普及的使命中重要的一環，讓客戶得以採用最優異的零組件，將 5G 帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。相較於市面上的 5G eMBB 和 4G LTE Cat 4、Cat 6 裝置，5G RedCap 能顯著提升能效。隨著技術更迭，5G RedCap 將會取代 4G LTE Cat4，提供更穩定可靠的連網體驗。
聯發科 5G ReCap 解決方案
聯發科 T300 是全球首款採用 6 奈米製程且整合射頻單晶片（RFSoC）的 RedCap 解決方案，製造商可藉助 T300 系列拓展新興的 RedCap 市場，為企業、工業、消費、AR 和網卡等應用層面提出創新設計。採用高能效台積電 6 奈米製程的 T300 系列，在顯著微縮的 PCB 面積上整合了單核 Arm Cortex-A35 CPU；網路下行傳輸速率可達 227Mbps，上行傳輸速率可達 122Mbps。
聯發科 T300 系列晶片組和 M60 5G 數據晶片支持 3GPP 5G R17 標準，擁有傑出能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性，其中 M60 5Gmodem 支持 UltraSave 4.0 省電技術，可減少不必要的尋呼（paging）接收，為裝置提供更長電池續航時間，相較於市面上 5G eMBB modem 解決方案，功耗節省可達 70%；相較於 4G LTE 解決方案，功耗節省可達 75%。
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