美國商務部16日拍板14億美元補助相關單位，衝刺先進晶片封裝製造計劃（NAPMP），並根據晶片科學法案，再向另外4間公司協議，提供2.464億美元銀彈，衝刺美國半導體製造能力。
美國政府向晶片玻璃基板製造商Absolics、應用材料（Applied Materials）和亞利桑那州立大學提供總計3億美元的直接補助。另外，向國家組織Natcast提供11億美元資金，以營運國家半導體技術中心（NSTC），和擴建NAPMP先進封裝試點設施（PPF）。
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亞德諾半導體（Analog Devices）獲1.05億美元增建設施，以提升商業、太空和國防應用的成熟節點半導體和封裝能力；光學材料和半導體製造商科希倫（Coherent）獲7,900萬美元，提升能源和軍事應用的SiC基板和晶圓產量；位於德州的英特磊科技（IntelliEP）和住華科技（Sumika）則分別獲得1,030萬美元和5,210 萬美元擴建相關工廠，確保國內晶片供應。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）強調相關投資戰略的重要性：「今天宣布的協議項目將促進全美半導體和材料生產，提升美國在全球技術領先地位。」
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